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生产厂家厂商性质
上海市所在地
二、产品特点
1、采用进口扩散硅芯片,精度高、*稳定性好;
2、体积小,重量轻,多重封装结构,易安装;
3、激光调阻温度补偿,使用温域宽;
4、抗干扰设计,防结露,适合恶劣环境使用;
5、内置S316不锈钢隔膜结构,抗腐蚀性好,可用于食品饮料行业。
三、技术性能
1、量程:0~
2、电压:24VDC
3、输出信号:4~20mA (两线制)
4、补偿温度:0~
5、介质温度:0~
6、环境温度:0~
7、综合精度:0.1、 0.3、 0.5级可选
8、零点温度漂移:±0.03%FS
9、灵敏度温度漂移:±0.03%FS
10、过载压力:200%FS
11、*稳定性:0.2%FS/年
12、材质:SUS304/ SUS316或防腐型