X荧光测厚仪是一款无损检测仪器，可以快速准确的测试产品镀层（镀锌、镀镍、镀金、镀银、镀锡等）厚度，基本没有什么耗材，维护成本比较低，产品广泛应用于电子电器、五金工具、铝合金电镀及贵金属企业，打破了国外垄断的局面，并且在市场上的占有率也逐步与国外抗衡，产品质量也得到了客户的认可。

　　X荧光测厚技术可应用于电子设备的特殊集成电路和小整机的外壳，应该具有耐受各种恶劣环境的能力，并保护内部电路正常工作。根据原子的特征X射线探测该

　　元素特征X射线的存在与否，可以进行定性分析；其强度的大小可作定量分析。

　　鉴于高灵敏度和多用途的要求XRF定量分析多采用高功率的封闭式X射线管为激发源，配以晶体彼长色散法和率的正比计数器和闪烁计数器，并用计算机进行程序控制、基体校正和数据处理，具有准确度高、分析迅速的特点。

　　X射线荧光分析法是一种测量样品产生的X射线荧光强度，然后与标准样品的X射线强度进行对比的比较方法。许多X射线荧光测厚仪均带有基本参数法分析软件。软件对多种分析对象都已经过标准合金样品或纯金属样品的校准与校正，有关参数已包括在其中，用户无需制备标准样品，即可直接进行分析。这种分析软件称为无标样分析法。无点就是镀涂层的厚度。

　　X射线荧光光谱法(XRF)属于无损测试方法中的一种。X R F的基本原理是当来自X射线管具有足够能量的初级X射线与试样中的原子发生碰撞，并从该原子中逐出一个内层电子时，在此壳层就形成一个空穴，随后由较外层的一个电子跃迁来填充此空穴；同时，发射出二次X射线光电子。x射线荧光分析是一种表面分析，其作用深度视元素分析线的波长而定。