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铜箔测厚仪特点、测量方式及注意事项

时间:2016-06-22      阅读:1437

 一、铜箔测厚仪特点:
 
1、快速检测PC板铜箔基板Oz值
2、微电阻原理、非涡电流原理,故不受底材太薄而影响测试误差
3、显示范围(Oz):1/8、1/4、1/3、1/2、3/4、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0Oz
4、附属显示单位:um(公制)/mil(英制)切换
5、双色有机发光萤幕(OLED)数位显示
6、使用高容量,耐久性9VLi-Ion充电式电池,亦可插电使用
7、电量显示功能
 
二、铜箔测厚仪测量方式:
 
    用mm125测量时四根探针均要接触到PC板,然後垂直及稳定的将mm125压在PC基板上。显示萤幕会显示zui接近厚度的Oz数值。
 
    um(公制)/mil(英制)切换:当mm125四根探针接触铜箔基板萤幕有显示画面时,将充电的插头接上,此时mil(um)会变更为um(mil)显示。
 
三、铜箔测厚仪测量注意事项:
 
1)*次使用前,请插电充超过5小时以上。若插电使用时请勿接一般电池,只能接9VLi-Ion充电式电池,以免发生故障危险。
 
2)用mm125测量时探针勿离板边太近,至少要离板边1inch(25mm)以上。
 
3)如需测量已钻过孔之基板时,请尽量测比较大面积的区域。
 
4)测量时若有萤幕显示反白,表示有两种可能性:①测针刚好与测量的基板未接触良好,②厚度超出仪器的量测范围。
 
5)测针如磨损时欲更换切勿使用烙铁,先将外盖打开电池取下後,将固定PC板的四支螺丝稍微松开一些,再使用回纹针的一端从探针管的後方推入即可将旧针推挤出来,不需使用烙铁解焊,zui後再将新针从前方置入套管内,稍微施力将测针推进套管即可。
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