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射频电缆工艺

时间：2011-03-28 阅读：5954

				挤塑工艺卡片						产品标准		GB/T14864-93				编制日期		2010年12月
文件编号		WT/TY13-08		45挤塑机						产品型号		SYV-50Ω				页数		第1页共2页
序号	型号规格		导体结构根数/直径		标称外径 mm			绝缘厚度mm							护套厚度mm
								标称	Z薄点		外径控制				标称		Z薄点		外径控制
1	SYV-50-2		7*0.16		0.48			0.5	0.44		1.4-1.6				0.43		0.30		2.6-3.0
2	SYV-50-2		1*0.68		0.68			0.8	0.65		2.1-2.3				0.56		0.40		3.8-4.2
3	SYV-50-3		7*0.32		0.96			1.0	0.80		2.8-3.1				0.75		0.58		4.8-5.2
4	SYV-50-3		1*0.90		0.90			1.0	0.85		2.8-3.1				0.80		0.60		5.6-6.0
5	SYV-50-5		1*1.40		1.40			1.7	1.30		4.6-5.0				0.88		0.69		6.9-7.5
6	SYV-50-7		7*0.75		2.25			2.5	2.00		7.0-7.5				1.05		0.85		10.0-1.06
技术要求： 1、绝缘采用PE绝缘料，护套采用PVC/ST4聚氯乙烯电缆料； 2、绝缘应紧密且同心挤包在导体上，表面应圆整、光洁、无气泡杂质、无凹凸不平现象； 3、护套应紧密挤包在屏蔽层上，表面应圆整、光洁、色泽均匀、断面无目力可见气孔； 4、成品电缆表面应印有制造厂名、型号规格的连续标志。
编制							审核							批准
				挤塑工艺卡片						产品标准		GB/T14864-93				编制日期		2010年12月
文件编号		WT/TY13-08		45挤塑机						产品型号		SYV-75Ω				页数		第2页共2页
序号	型号规格		导体结构根数/直径		标称外径 mm			绝缘厚度mm							护套厚度mm
								标称	Z薄点		外径控制				标称		Z薄点		外径控制
1	SYV-75-3		7*0.17		0.51			1.2	1.05		2.9-3.1				0.66		0.45		4.7-5.3
2	SYV-75-4		7*0.21		0.63			1.5	1.25		3.5-3.8				.080		0.60		5.8-6.2
3	SYV-75-4		1*0.59		0.59			1.5	1.25		3.5-3.8				0.80		0.60		5.8-6.2
4	SYV-75-5		1*0.75		0.75			2.0	1.60		4.6-5.0				0.88		0.69		6.9-7.5
5	SYV-75-7		7*0.40		1.20			3.0	2.40		7.0-7.5				1.05		0.85		10.0-10.6
6	SYV-75-7		1*1.15		1.15			3.0	2.50		7.0-7.5				1.05		0.85		10.0-10.6
7	SYV-75-9		1*1.37		1.37			3.8	3.20		8.7-9.3				1.18		0.96		11.8-12.6
技术要求： 1、绝缘采用PE绝缘料，护套采用PVC/ST4聚氯乙烯电缆料； 2、绝缘应紧密且同心挤包在导体上，表面应圆整、光洁、无气泡杂质、无凹凸不平现象； 3、护套应紧密挤包在屏蔽层上，表面应圆整、光洁、色泽均匀、断面无目力可见气孔； 4、成品电缆表面应印有制造厂名、型号规格的连续标志。
编制						审核							批准

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