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KH.1-20IA型电镀层电解膜厚测试仪

时间:2013-09-24      阅读:749

 

KH.1-20IA电镀层电解膜厚测试仪

 

一、系统结构示意图

 

面板结构示意图

 

主要零部件结构示意图

二  概 述

  KH.1-20IA电镀层电解膜厚测试仪是一代的金属镀层电解测厚仪,该仪器是根据电化学中的库仑定理(Q=nF)与现代微电脑技术结合的产物,具有结构*,性能稳定可靠,功能齐全的特点。对多数非合金型金属镀层厚度的测定适用,是标准中*的一种镀层测厚方法—库仑法类仪器。使用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的*电镀工艺,是有关成品厂及电镀厂*的仪器。

 

 

 

 

KH.1-20IA电镀层电解膜厚测试仪三  技术参数

 

  • 测量品种范围:(注一)

 镍(0);铬(1);铜(2);锌(3);镉(4);锡(5);铟(6);银(7);         金(9);锌合金镀铜(10)。

  • 测量厚度范围:

 0.2~40µm  (注二)

  • 准确度:

 ±10%   +1个字

  • 复现精度:

 不大于5%  +1个字

  • 多层镍电位差测量范围(针对含电位差测量功能的仪器):

 -100mv~+400mv

  • 电位差测量精度(针对含电位差测量功能的仪器):

 满度值的±5%;读数误差±5mv

  • 橡皮垫圈测量孔径:(注三)

 Ø1.7 mm;Ø2.5mm二种

  • 供电电源:

 A.C220±10%v; 0.7A; 50HZ±0.5HZ;需有良好可靠接地。

  • 使用环境:

 温度:10~40℃;相对湿度:不大于85%;要求周围无强腐蚀性气体、   

 无高粉尘和强磁场干扰。

  • 主机重量及外形尺寸:

    主机重量:3kg;外形尺寸:300×400×170mm (长×宽×高)

 

 

 

 

 

 

 

 

 


 

注一:品种后括号内的数字是品种按键代码。除所列品种外,如有特殊品种,请致电本公司售后服务部。

注二:0.2~40µm为准确度考核范围,实际可测范围为0.03~99.99µm。

注三:本仪器备有各种细微零件的测量手段,如有需要请致电本公司售后服务部。

KH.1-20IA电镀层电解膜厚测试仪四  测量操作

  

(一)仪器联接

  1. 接上交流220V电源线。把电源插头插入质量优良的电源插座上。

2.连接恒流电缆线插头,注意对准插头上的缺口,要插到底

3.按照示意图(见*页)组装有机测量支架和空气搅拌器。

 

(二)待测工件处理:

  1. 选择比较平整的面作为测量面,用绘图橡皮清洁测量面,去除油迹。测量镀锌层时尤其要用粗橡皮(擦钢笔的橡皮),沾了测锌电解液来擦除钝化层。

  2. 下降橡皮垫圈压住测量面,压力的大小以电解液不渗漏,橡皮垫圈不变形为准。

  3. 注入电解液,并随即用吸管吹去电解池底部的气泡,有气泡会阻断电流通过,导致仪器发出间歇报警声。

  4. 放入气体搅拌头。(注:测铬时不需放入)

  5. 恒流电缆线的红色夹子夹住电镀待测件,黑色夹子夹住支架横臂后部的钛丝电极,黑色夹子尽可能夹在远离电解池的电极上,以免电解液对其造成腐蚀。

 

  • 打印年份,日期的设置:

1. 打开仪器电源开关或按“复位”键后,仪器的显示屏将显示“ 1  -- - 

       -”,表示仪器在等待输入年份,这时可以依次输入四位年份,例如“2004”

   等等。这种输入允许反复进行,直到正确为止。

2. 年份输入完毕,按“B”键,仪器的显示屏将显示“  2  - - - -”,

 表示等待输入日期,这时可以依次输入两位月份和两位日数,例如 1月2日

 输入“0102”或9月28日输入“0928”或12月30日输入“1230”等等。日

 期的输入也允许反复进行,直到正确为止。

  •  3. 日期输入之后按“B“键,提示符显示”P“,仪器处于测量待命状态,这时 

  •     可以进行以后的各项操作。

4.  打开仪器电源开关或按“复位”键后,如果依次输入年月日后再按“B”

  •      键,仪器将保留日期数据,在打印测量报告时把设置的日期打印出来。

  •  5.  仪器在显示“  1  - - - -”时不输入数据,直接按“清除”键,

  •      仪器就进入“P”待命状态,在打印测量报告时不打印年月日数据。

(四)打印控制:

1. 重复按下“打印”键,可以实现打印功能的“开”(打印窗上的红灯亮),“关”(红灯暗)的控制。

 2.在打印窗红灯亮的状态下,把打印纸端口剪平并形成向上卷曲的形状,左右摇动插入进纸口,使打印纸接触到打印机的走纸橡皮轮,用手按住“走纸”键让打印纸徐徐自动进入打印机。

 3.需要打印测量结果,必须在测量结束之前打开打印(打印灯亮)。打印窗上的红灯暗,测量结束后不打印测量结果。

 4.在“P”状态下按动面板上的“次数”键,可以设置每次打印“测量文件”的份数。打印份数显示在数字屏上,可选次数N=19次,设定后再按“清除” 键,使仪器回复到待命状态。(注一)

 5.安装打印纸时注意送纸受阻时立刻停止走纸,然后轻拉慢倒拉出打印纸,尽量避免把纸头拉断留在打印机内。打印纸只可以按出纸方向拉动,切忌按进纸方向拉动,以免发生断纸故障。而且应该尽量避免过长、过快、过猛地垃动打印纸,以免发生打印色带脱位。

  1. 测量操作:

  2. 按“测量”键,提示符显示“L”。

  3. 选速度:

  4. 测“银”、“金”镀层选“慢速”。

  5. 测其他品种镀层选“快速”。

  6. 特殊情况可经试验选择合适的两种速度规范中的一种进行测量。

  7. 选品种:

  8. 根据所测品种按相应的品种键如“0镍”,“1铬”,“7银”等等。

  9. “0镍”键为一般镍测量键,测多层镍的总厚度时也用该键。

  10. “10铜”键为锌合金基底铜镀层测量键。 

  11. “8E”键、“11B”键供扩展新的品种使用。

  12. 速度、品种选好之后请观察提示符显示内容:

  13. 显示为“U”时说明仪器内缺少正确的测量系数,可输系数。(例如数字“0150”等)提示符显示变为“-”。

     b)   Φ2.5皮圈的系数=0150,Φ1.7皮圈系数=0069。

     C)   提示符显示为“-”时。按“执行”键,仪器进入测量状态。

     d)   测量接近终点时终点显示指示灯向右逐只点亮,zui后自动结束测量,然     

       后显示(打印)测量结果。

    (六)多层体系(例如铜镍铬镀件)测量方法:

    *层测量结束后,不要移动原测量点,用吸管吸去用过的电解液,注入蒸馏水清洗,清洗二到三次(如果测量的前后两次都要用到搅拌头时,搅拌头也要清洗),再注入新的电解液,进行下一层的测量操作。

(七)不改变测量品种时的测量方法:

    反复测量同样品种镀层时,可以省去清洗过程,只要吸干已测点的电解液,改变测量点,注入新电解液,吸气泡,再按“执行”键,便可进入重新测量。

      

  

注一:开机不操作“次数”键,内定打印一次。中途改变打印次数,应在“P”状态下进行。

   KH.1-20IA电镀层电解膜厚测试仪  五  仪器的检验和校准

仪器附件中的标准样板(镍),提供用户对仪器进行检验和校准,方法如下:

  使用Φ2.5的橡皮垫圈,“0”键,“快速”,系数“0150”,对标准样板进行测量,测量结束后观察测量点面积无明显偏差时,其测量数值在标准样板标称值的±10%以内时,仪器属于正常。否则应找到引起误差过大的原因,加以纠正后再测。

   

 

  KH.1-20IA电镀层电解膜厚测试仪六  安全使用注意事项

1. 为防触电事故发生,调换电源熔丝时应在切断电源插头的状态下进行。

 

 

KH.1-20IA电镀层电解膜厚测试仪七  定货须知

用户应按自已的待测品种范围,区分三种情况提出定货要求。

   1. 待测品种包括本说明书中所涉及到全部范围时,可订购:

测厚仪主机                    一套

绘图仪                       一台

2. 待测品种包括本说明书中所提到全部范围,但不包括多层镍参数的测量时,可订购:

  测厚仪主机                     一套

  1. 用户待测品种中如有本说明书末列入的品种时,由用户提出要求,本公司可专为用户立题,选择适用的电解液和编制特殊的微电脑测量软件,解决用户特殊需要。如需与普通电脑连接,可选配带电脑接口及测量软件的机型。

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电镀层电解膜厚测试仪 KH.1-20IA

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