多层陶瓷压电执行器

TDK的多层压电执行器产品组合再添新锐成员——高效叠层 (HAS) 产品系列。新系列产品采用TDK获得的基于铜刻蚀工艺的开拓性技术，
具有出色的性能，更长的使用寿命和更好的抗湿性。HAS是TDK长年服务于汽车工业燃油喷射领域的丰富经验和专长的结晶。
HAS产品系列的推出是TDK在改进和推进多层压电执行器技术方面取得的重要里程碑之一。HAS广泛适用于机电一体化领域的各种应用，
比如用于纳米定位技术（如显微镜）、半导体制造和生产工艺中的点胶阀，以及焊线机等解决方案中。

比之基于银钯 (AgPd) 的压电执行器，HAS具有以下特点，成为诸多应用的理想之选。

・采用铜内电极取代钯，高性价比。

・限度减少了非活动区域（100 µm宽），提高了20%的应变或位移量。

・更好的抗湿性能（无银迁移），非常适合潮湿工况应用。

・无铅高熔点金属外部焊接，可确保高温条件下运行不会出现脆化或接触损失。

TDK多层压电执行器堆 

TDK的压电致动器具有非凡的动力学特性、高力容比和纳米级精度。

TDK压电致动器可用于机电一体化的不同应用，从纳米领域的解决方案。

定位技术（例如显微镜）、半导体生产的分体阀和生产过程中的粘合剂、粘合线机等

COM10S5  COM27S3

COM30S5   COM30S7  COM45S5

B58004M4010A020

B58004M4030A20

B58004M4040A20

B58004M4037A020

Z63000Z2910Z001Z77

利益

的性能 的操作在高强度环境下

传统致动器行程/延伸率与温度相比约为+20%，即使在高温下，TDK开发了一种新的无铅高熔融技术。

较高的抗湿性不会表现出脆弱性，因此不会损耗。

其内部电极之间没有迁移，因为层之间没有接触

TDK使用铜而不是银钯）非挥发性材料成本（铜 vs 钯

主要和典型应用

TDK压电执行器可用于机电一体化的不同应用

纳米定位技术领域的解决方案（例如显微镜）

半导体生产用配料阀和生产过程中的粘合剂、粘合线机

液体和气体的高精度阀门控制 动力驱动 微型驱动器 压电马达

有用的链接

网站登陆页面 数据压制Stack 3.4x3.4x27mm:COM27S3

薄板压制Stack5.2x5.2x10mm:COM10S5

压电堆5.2x5.2x30mm:COM30S5

# 压电执行器 压电堆 5.2x5.2x45mm:COM45S5

PiezoStack7.0x7.0x30mm:COM30S7