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托托科技织雀®系列高精度3D光刻
超材料作为国家“十五五”规划重点布局的材料方向，正从实验室概念走向电磁隐身、声学隔振、航空航天等工程应用。然而，超材料的性能高度依赖微米级复杂三维结构的精确成型，传统工艺难以兼顾结构复杂度与功能梯度集成。托托科技织雀®系列高精度3D光刻设备，以1μm的光学精度和独特的梯度堆叠技术，为超材料从原始创新到产业化落地提供了关键制造支撑。 参考价￥1 -
神影 MV-1000托托科技·光学轮廓仪
复杂三维形貌测量，是半导体、MEMS、精密机械制造领域长期面临的检测难点。晶圆刻蚀沟槽、TSV深孔、芯片阵列及机械磨损缺陷等结构，因开口窄、纵深大，普通光学设备仅能获取表层信息，底层与侧壁信号严重缺失，导致深度、体积、深宽比数据失真。针对上述痛点，托托科技·光学轮廓仪搭载高性能三维形貌测量模块，并在此基础上优化了扫描效率与调平算法，专为复杂立体结构完整三维测量而设计，为复杂形貌检测建立全新标准。 参考价￥1000 -
无掩模紫外光刻设备
在多个科研项目中，托托科技的无掩模紫外光刻设备正服务于二维材料电子器件、微纳光子结构、神经形态计算芯片、生物医疗等前沿方向的探索。从基础研究中的电极制备，到原型验证中的结构迭代，再到小批量功能器件的工艺开发，这台设备以一致的精度和灵活性，陪伴科研人员走完从概念到样品的每一步。 参考价￥1 -
神影 MV-1000Miracle View 系列 白光干涉显微镜
Miracle View 系列 白光干涉显微镜
为超精密测量而生，表面粗糙度重复精度高达0.008nm
Z向测量精度可达1nm，精准还原微观深度轮廓
单次扫描范围10mm，搭配不同放大倍率镜头可同时掌握整体和局部形状 参考价￥1000 -
托托科技 高精度3D光刻设备
上海交通大学电气工程学院团队在电晕放电声波检测领域取得重要进展，该研究建立了电-热-声多物理场耦合仿真模型，揭示了负电晕放电过程中空间电荷扰动激发的超声辐射机制，并据此设计并优化了一种宽带声学增强聚焦结构，显著提升了局部放电（PD）声学检测的灵敏度。在这一研究中，托托科技 高精度3D光刻设备为声学菲涅尔透镜的制备提供了关键制造支持，助力团队完成了从仿真优化到实验验证的工程闭环。 参考价￥1 -
神影 MV-1000托托科技 三维光学轮廓仪
托托科技 三维光学轮廓仪的三维拼接功能，可一次性完成整个微透镜阵列的三维扫描。在生成的完整模型上，你既能宏观查看所有透镜的排布间距、整体平整度，又能任意放大到单个透镜，精准测量其各项参数，极大提升了检测效率与数据完整性。 参考价￥1000 -
直写光刻，无掩模光刻机
直写光刻，无掩模光刻机 为光通信芯片研发按下“加速键”
托托科技的无掩模版紫外光刻机支持灰度光刻，可达4096阶，能够精准控制每个像素的曝光剂量，实现亚纳米级的表面粗糙度。无论是用于提升光纤耦合效率的凸微透镜阵列，还是用于波前整形的菲涅尔透镜或衍射光学元件，灰度光刻都能快速制备出高质量的原型，同时也可用于制作压印模具，为定制化光学界面提供灵活工艺路径。 参考价￥1 -
磁光克尔显微镜
托托科技的磁学 自旋电子学 磁光克尔显微镜是一款面向磁学和自旋电子学领域的综合测试设备，核心用于磁畴的直接观测、记录与动态分析，可实现磁光克尔效应、磁滞回线、磁畴翻转/扩展等多类测试，还能搭配探针台完成光、磁、电、温的同步表征。 参考价￥1 -
托托科技 无掩模光刻 光学轮廓仪
托托科技 无掩模光刻 光学轮廓仪 微纳加工与精密检测系列设备
托托科技专注精密光学仪器研发制造，搭建微纳加工设备与精密检测设备两大核心装备矩阵，形成无掩模紫外光刻、织雀 ®3D 光刻、神影三合一光学轮廓仪等产品线，配套磁光、光电检测设备，覆盖半导体、生物医疗、超材料、精密光学、3C 电子、科研实验室等领域，实现微纳结构 “加工成型 — 三维形貌检测” 一体化解决方案。 参考价￥1000 -
神影 MV-1000纳米至毫米全域测量｜三合一光学轮廓仪
纳米至毫米全域测量｜三合一光学轮廓仪
托托科技推出神影 MV-1000、MV-7000 系列三合一光学轮廓仪，融合白光干涉、景深融合、共聚焦三大测量模式，集成超景深与明场观测功能，一台设备即可完成各类精密表面轮廓检测，解决多仪器切换带来的低效与误差问题，适配实验室研发与工业产线质检场景。 参考价￥1000 -
托托科技 织雀系列高精度 3D 光刻设备
托托科技 织雀系列高精度 3D 光刻设备
织雀系列高精度 3D 光刻设备是托托科技自主研发的微纳光固化 3D 光刻设备，主打微米级超高精度三维微结构直写成型，融合无掩模光刻与光固化打印技术，无需模具、无需二次刻蚀，可一次性制备复杂悬空、高深宽比、多尺度复合微纳结构。 参考价￥1 -
神影 MV-1000神影系列三合一光学轮廓仪
神影系列三合一光学轮廓仪应用场景覆盖多精密制造行业：光学领域用于微透镜、相位片、精密镜片的表面缺陷与粗糙度检测；半导体行业监控晶圆、MEMS、封装芯片微结构尺寸；同时适配3C电子、新能源、精密机械、生物医疗与科研领域，可检测金属划痕、陶瓷断口、微流控三维结构，为工艺优化、产品质量管控提供精准三维轮廓数据。 参考价￥1000