设备特点

•基于 PTS 压力传感技术：PTS（Pressure，Temperature，Space）技术可精准监测气体的压力、温度及空间分布参数，为流量计算与控制提供实时、可靠的数据支撑，减少因参数监测偏差导致的流量控制误差；

•基于 AI 的压力控制技术：通过 AI 算法智能调节压力，可根据工艺中流量的细微变化动态优化控制策略，提升压力与流量的稳定性，避免因工况波动导致的流量异常；

•全金属耐腐蚀技术：不锈钢接触表面能耐受半导体工艺中常见的腐蚀性气体（如*、氯气等）侵蚀，延长设备使用寿命，同时避免金属离子溶出污染气体，保障工艺洁净度；

•高准确度及高可靠性：长期使用中能保持稳定的流量控制精度，减少设备故障频次，降低半导体产线因流量控制器问题导致的停机风险。

产品应用

•流量规格（氮气）：覆盖多档范围，包括 0～30、50、100、200、300、500 SCCM（标准立方厘米每分钟）及 0～1、2、3、5、10 SLM（标准升每分钟），可适配半导体行业从小流量实验到中大规模生产的不同工艺需求；

•准确度：流量≥10% 满量程（F.S.）时，误差为 ±1% 设定点（S.P.）；流量＜10% 满量程时，误差为 ±1% 满量程，确保高低流量区间均能保持精准控制；

•重复精度：±0.2% 满量程，多次测量结果的偏差极小，保障同一工艺批次内流量的一致性，避免因流量波动影响半导体器件质量；

•响应时间：≤0.5 秒，能快速捕捉流量变化并调整，适配半导体工艺对流量控制时效性的要求，减少工艺过渡阶段的不良品；

•工作压力：0.45MPa，符合半导体装备常规的工作压力范围，无需额外调整压力系统即可集成使用。