产品简介

PCB RFID抗金属标签专为高密度金属环境研发，采用陶瓷基PCB复合层压工艺与三维波束成形天线技术，攻克金属表面多径反射干扰难题。支持12米超距识别与±2cm三维定位，适配智能制造、电力物联网等场景，通过IATF16949车规级认证，满足汽车零部件制造领域的资产数字化需求。

详细介绍

PCB RFID抗金属标签专为高密度金属环境研发，采用陶瓷基PCB复合层压工艺与三维波束成形天线技术，攻克金属表面多径反射干扰难题。支持12米超距识别与±2cm三维定位，适配智能制造、电力物联网等场景，通过IATF16949车规级认证，满足汽车零部件、制造领域的资产数字化需求。

深度应用于电力设施巡检、电子围栏、医疗灭菌柜监控、跨境集装箱追踪等23类场景，兼容铁塔、机床、AGV小车等复杂金属表面，实现厘米级动态定位与设备健康度云同步。

1. 电气特性

项目 project	描述 describe	备注
芯片 chip	Ucode-8
基材材料 Base material	FR4 (PCB)
符合标准 Standards compliant	ISO/IEC 18000-6C EPC Class1 Gen2
芯片存储区 Memory	EPC :128bits
	User：0bit
	TID：96 bits
频率frequency	902～928MHz	美标
成品尺寸	15x4mm, (孔: 直径2mm*2)
芯片使用寿命IC Life	写 10 万次，数据保存 10 年 100，000 Programming cycles, 10years data retention
读取距离 Read range	8 米（金属表面）	实验室设备 voyantic Tagformance Pro(2W ERP)

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