1、用途：主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上匀胶等工艺与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求，并配制相应的托盘夹具。验收除按卖方提供的标准基片外，另外可根据买方要求的 10mm 的碎片和 4 英寸的晶圆片等验收试验要求。

2、特点：

（1）外观整洁、美观，占地面积小，节省净间的使用面积；（2）材质易于清洗和维护，设备结构布局合理，用户操作、使用、维

修方便；（3）采用成熟、的系统结构方式，确保设备工作的性；

（4）设备具备高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完备。

二、 设备配置明细

设备具体配置如下

POS. QTY. PART DESCRIPTION

项目号 数量 部件名称 描述

1 1 匀胶机主机 WS�650Mz�23NPPB

匀胶机主机

2 1 真空泵 Vacuum Pump Rock300

配套真空泵浦 Rock300

3 1 真空托盘 Spinner Chuck 50~150mm

匀胶托盘 50~150mm

4 1 真空托盘 Spinner Adapter 10~50mm

匀胶转接托盘 10~50mm

5 1 系统附件 含密封圈若干、标准样片、水平仪、连接管

若干

6 1 操作软件 Spin 3000 Software

Spin 3000 操作软件

7 1 安装文档 Installation Documents

安装文档

三. 设备技术资料

匀胶机台

1． 系统概述

1.1智能嵌锁，系统盖板具有智能嵌锁装置，确保操作；

1.2防腐装置；

1.3*设有保护气体装置：旋涂过程中对旋转马达进行气流保护；

1.4通信接口，蓝牙连接

2． 处理腔体

2.1处理腔体内径不小于 9.5 英寸 (241 毫米)；

2.2* Wafer 芯片尺寸至少满足10�150mm 直径的材料，方片125x125mm，

无需更换片托；

2.3腔体具有易清洁的 NPP 天然聚丙烯材质；

3． 旋转马达

3.1转动速度至少满足 0�12,000rpm，

3.2旋涂加速度不小于 12,000rpm/sec；

3.3马达旋涂转速稳定性能误差不过±1%；4． 控制系统

4.1工艺时间设定范围至少满足 1�5999.9 sec/step ，精度不过 0.1s；

4.2配有高精度 PLC 可编程的控制器，设置点精度小于 0.006%；

4.3可存储不少于 20 个程序段，每个程序段可设置不少于 51 个不同步骤的速度状态；

4.4*分辨率要小于 0.5RPM，重复性误差要小于±0.5RPM，具有标准，并且无需再校准；

5． 配套泵浦

5.1配套真空泵系统：无油型 220~240 伏交流，50/60 赫兹；

5.2真空吸附范围 25�28 英寸柱 (~635�711 毫米柱)可调节，抽速不小于 4.5 SCFM (0.11 立方米/分钟) ；

6． 系统附件

6.1*赠送基于 Windows 的操作软件；

6.2水平测试仪；

6.3两袋密封圈；

*配有两套可更换的废液接收单元；

四.设备运行条件

4�1．设备外围条件要求

1. 环境要求

a) 无尘室 1000 级或者

b) 温湿度 温度：22±3°C°C

湿度：45 ~ 70%

c) 安装维护距离 与其他设备或者墙面距离≥30cm

d) 设备尺寸以及重量 长宽高：420mm x 380 mm x 290mm

重量：15kg

2. 电力要求 220 V±10%, 16 A, 50 Hz

3. 动力要求

a) 真空 25~28 Inches Hg

b) 氮气 60�70 PSI

c) 干燥空气 60�70 PSI

五.售后服务

5�1. 设备保修期为设备验收合格后 1 年(保修期内提供非人为因素损

坏的备件及服务)，并长期提供技术支持。

5�2 机器发生故障时,供方在 24 小时内明确回复。

5�3 如果未能解决问题,供方工程师应在 2 个工作日内与用方达成故障解决

方案。

5�4 设备保修期内，损坏的备件原则上卖方应在 1 个工作日内明确回复备

件的交货期限。并当供方仓库有备件库存时,在 1 个工作日内寄出。

5�5 保修期结束后，供方应在收到买方定单后 1 个工作日内明确回复备件

的交货期限。

5�6 保修期结束后，供方应优惠供应相关备件。涉及的相关技术服务尽量

解决，不可避免的收费项目，卖方应提供优惠，届时协商解决。

5�7 供方承诺向用方长期优惠供应设备相关的耗材。

5�8 售后服务，人员安排由双方协商确定。

5�9 针对中国客户操作员频繁更换的特点，公司每年提供所在城市的设备巡检服务，检查设备潜在故障和隐患，培训新操作人员。