这种现象主要是由大气中的硫分子与银表面之间的反应，在陶瓷表面上随后形成的硫化银层所引起的。该层的形成和高度受到老化、PH、湿度等因素的影响。 

为了*避免这些问题，可以在焊接之前轻轻地清洁陶瓷表面上的外部电极。玻璃刷或钢丝绒对此操作非常适合。 

我们建议使用250到325℃之间的焊接温度。 银是可溶于焊料锡中，如果焊接时间过长，电极将*溶解在焊料中。 为了增加可承受的焊接时间，我们推荐使用银含量为2-4％的焊锡。即使因此增加了耐焊时间，但我们仍建议焊接时间不超过2-3秒，以向压电陶瓷产品的热传递，从而避免压电陶瓷材料去极化的风险。