• 可数字化的和带模拟接口的（IO-Link+4…20 mA）Flex-Hybrid技术
• 全不锈钢材质一体式设计，更大限度实现长期稳定性和应用可靠性
• 一致的易于个人配置的模块化设计
• 精度高，环境温度耐受性强，过程温度范围：-50…+250°C / -58…+482°F
• Flex-Hybrid技术可为传感器安装提供灵活优化和未来兼容性
• 对于现有安置的改造，TSMU的所有微型传感器都可被直接替换
• 在更换第三方设备时，需要找到合适的型号

过程连接： CLEANadapt │ Tri-Clamp │ Varivent │ FLEXadapt ESF │ Thread | Without thread

插入长度：0…78” (flush version available)

测量范围：328 °F…+752 °F (-200 °C …+400 °C)

通讯:4…20 mA, IO-Link