测厚仪主要由主机和探头两部分组成。主机电路包括发射电路、接收电路、计数显示电路三部分;探头由电压、压电晶体和同轴电缆铸封在探头壳体内构成。

      测厚仪有接触式和非接触式两种， 接触式测厚仪测量周期长，测量精度较低，测量范围宽，用于低速、冷轧条件下轧件厚度测量。 非接触式测厚仪由于具有反应速度快、测量精度高、可实现连续检测、易于与计算机联网、易于实现厚度自动控制等特点而得到广泛应用。

      非接触式测厚仪有X射线测厚仪，射线测厚仪、超声波、红外线和激光测厚仪。前两种为放射线测厚仪，它们是根据一定能量的射线穿过钢板时，射线衰减强度与钢板厚度有一定关系的原理做成的。射线由射线源发出后，一般由下而上经钢板吸收一部分，剩下的被检测器接受。