快速温变湿热试验箱芯片研发支持

芯片研发支持

在芯片的研发阶段，快速温变试验箱可以帮助研发人员了解芯片在不同温度条件下的性能表现，为芯片的设计和优化提供依据，提高芯片的性能和可靠性。

例如，研发人员可以通过快速温变试验箱测试不同材料、不同工艺制造的芯片在温度变化下的性能差异，从而选择优的材料和工艺，提高芯片的性能和可靠性。

温度性能

温度范围：-60℃～150℃，宽广的温度范围能够模拟芯片在不同环境下的使用条件，满足芯片在多种应用场景中的可靠性测试需求.

升温速率：线性升温速率有 5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min、25℃/min 等可选，可根据不同芯片的测试标准和要求，选择合适的升温速率，以准确评估芯片在快速升温过程中的性能和可靠性 。

降温速率：线性降温速率同样有 5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min、25℃/min 等多种选择，可模拟芯片在实际使用中可能遇到的快速降温环境，检测芯片在低温环境下的稳定性和可靠性 。

快速温变湿热试验箱芯片研发支持

湿度性能

湿度范围：20%～98% RH，芯片在不同的湿度环境中，其性能可能会受到影响，该试验箱的湿度范围可满足对芯片在不同湿度条件下的可靠性测试，如高湿度环境下芯片的防潮性能、低湿度环境下芯片的静电释放等问题的检测.

控制精度

温度控制精度：达到 0.1℃，高精度的温度控制能够确保试验箱内温度的稳定性和准确性，为芯片可靠性测试提供精确的温度环境，减少因温度波动而导致的测试误差.

湿度控制精度：控制精度为 1% RH，精确的湿度控制可保证试验箱内湿度的稳定，有助于更准确地评估芯片在不同湿度条件下的性能变化.

传感器类型

采用铂金电阻 PT100Ω/mV 传感器，具有高精度、高稳定性和快速响应的特点，能够准确地测量试验箱内的温度和湿度变化，为控制系统提供精确的反馈信号，确保试验箱的温度和湿度控制精