描述

TMP007 是一款红外 (IR) 热电堆传感器，此传感器在无需接触物体的情况下测量这个物体的温度。 集成热电堆吸收物体在传感器感测范围内发出的红外能量。热电堆电压被数字化，并且作为输入，连同芯片温度 (T_DIE) 一起提供给集成数学引擎。然后，数学引擎计算相应的物体温度。

缺省校准和热瞬态系数被存储在内置非易失性 ERPOM 存储器中。 可存储应用特定值来提升准确度。 可提供一个警报功能，并且此功能可在比较器或中断模式下设定。

TMP007 与 I²C 和 SMBus 接口兼容，并且可在一条总线上支持多达 8 个器件。 低功耗连同低运行电压是电池供电应用的理想选择。

TMP007 提供便捷的、非接触式热解决方案来测量经厂家校准的温度。 这款器件还适用于具有用户定制系统校准的工业和消费类应用。

特性

● 热电堆和本地芯片温度传感器

  ○ 噪声等效温差 (NETD)：90mK

  ○ 响应率：9V/W

  ○ 传感器噪声：300nVrms

● 集成数学引擎

  ○ 14 位 (0.03125°C) 分辨率

  ○ 警报引脚：中断和比较器模式

  ○ 非易失性内存

  ○ 可编程转换率

  ○ 瞬态校正

● 低静态电流：有源时 270µA，关断时 2µA

● I²C 和系统管理总线 (SMBus) 兼容

● 8 焊球芯片尺寸球状引脚栅格阵列 (DSBGA)，1.9mm x 1.9mm x 0.625mm 封装