量化评估元器件、线路板等被测样品的可焊性，METRONELEC ST78/88可焊性测试仪广泛应用于来料检验、出厂检验、工艺改进以及实验率检定，可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路板在内的各种类犁的样品进行测试，其的测试技术，程度地避免了非直接测试和人为因素的影响，测试结果直接定性定量评估所测样品的可焊性好坏，消除由于可焊性而造成的产品质量问题从而大幅提升产品的产量和良品率。

ST-88有两种测试方法，标配：焊锡槽平衡法；选配：焊锡小球法

各种类型的贴片器件，插件器件以及印刷线路板在内的各种样品进行测试。

ST88可焊性测试仪(沾锡天平/润湿天平) 操作简单，测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。友好的用户界面，易于使用操作，直观的结果显示，测试的结果直接地反映了被测试器件的 可焊性。主要应用于各类插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及锡膏的特性等。ST88感应速度是固定的，它不会把样品浸入焊接锡合 金内，而是通过小锡缸自动向样品方向提升来继续完成浸入程序。这样更加精确的保证了元器件的可焊性测试。