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EQUOPEN笔式硬度计
面议便携里氏硬度仪
面议FERITSCOPE? FMP30 焊接和电镀材料
面议A Sealing Quality Tester for anodi纳米硬度计
面议POROSCOPE? HV20(D)微纳米硬度计
面议SIGMASCOPE? SMP10系列微纳米硬度计
面议PICODENTOR? HM500纳米硬度计
面议FISCHERSCOPE? HM2000系列微纳米硬度计
面议FERITSCOPE? FMP30 焊接和电镀材料
面议材料分析-FISCHERSCOPE? GOLDLINE ASSAY
面议COULOSCOPE? CMS和CMS STEP(库仑仪)
面议手提式仪器-特殊应用
面议 BondMaster? 1000e+ 是一款模式齐备、用途广泛的仪器。其模式包括一发一收、MIA (机械阻抗分析)以及谐振模式。BondMaster? 1000e+ 是市场上*真正的多模式复合材料检测仪器。 在连接了探头的情况下,BondMaster 1000e+使用PowerLink技术自动配置仪器。内设的校准模式帮助用户优选测试参数。每一种检测技术都有多种探头备选。 | |||||||||||||||||||||||||||||||
特点 | |||||||||||||||||||||||||||||||
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Bondmaster 1000e+ 技术规格检测方法
探头和附件 |