BOKI_1000系统支持键合、减薄、翘曲和切割后的基板，可以为包括切割后、预键合、铜焊盘图案化、铜柱、凸块（Bump）、硅通孔（TSV）和再分布层（RDL）在内的特征提供优异的量测能力。
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Bump Metrology system—BOKI_1000
BOKI_1000系统支持键合、减薄、翘曲和切割后的基板，可以为包括切割后、预键合、铜焊盘图案化、铜柱、凸块（Bump）、硅通孔（TSV）和再分布层（RDL）在内的特征提供优异的量测能力。
