半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
共聚焦显微镜能应用于半导体制造及封装工艺，能够对具有复杂形状和陡峭的激光切割槽的表面特征进行非接触式扫描并重建三维形貌。
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VT6000共聚焦显微镜测量晶圆激光切割槽
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
共聚焦显微镜能应用于半导体制造及封装工艺，能够对具有复杂形状和陡峭的激光切割槽的表面特征进行非接触式扫描并重建三维形貌。
