STI113系列产品是简易封装小型化硅压阻式压力传感器，敏感芯片由硅基片通过*的微机械加工工艺形敏感芯片表面的一组采用扩散工艺制成的压敏电阻，在外加压力的作用下输出电压信号。芯片采用TO-8 TO-5金属外壳封装，标准的塑料DIP或陶瓷外壳。
STI 113系列具有多种外形尺寸，多种性能等级和多档补偿形式，可采用恒流供电或恒压供电。适用于清洁的空气和无腐蚀的气体压力测量。典型应用包括：医疗设备、呼吸器、气压计、汽车、过程控制、家电和泄漏检测。
对于大批量OEM应用可根据需要专门设计以便与您的仪表精密配合。
应用
该系列广泛应用于石油、化工、冶金、电力、航空、航天、医疗设备、汽车、等行业的过程控制。
公司可以根据用户的需要，承接特殊结构尺寸的充油传感器芯体。
 
特点
平端膜片接口可选择
外接螺纹接口可选择
表压、绝压可选
高精度、高可靠性
   超薄设计
性能参数
恒压供电            10 VDC（典型）
恒流供电            1.5 mA（典型）
输入阻抗            3 KΩ～6 KΩ
介质兼容性          与316L不锈钢兼容的各种液体、气体或蒸汽
“O”型密封圈       氟橡胶、硅橡胶
充油芯体直径        φ14mm
充油芯体高度        ＜5mm
充灌液            硅油
量   程            100KPa～10MPa
综合精度            ±0.1％FS（zui小值）；±0.25％FS（典型值）；±0.5％FS（zui大值）
零点输出            ±2 mVDC
满程输出            ≥100 mV
补偿温度            0～80℃
工作温度            －40～125℃
零点温度漂移        ±0.02％FS/℃（典型）
灵敏度温度漂移      ±0.02％FS/℃（典型）
过   载            3倍满量程（＜3.5MPa）；1.5倍满量程（≥3.5MPa）