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产品介绍
玻璃与金属的电子封装、芯片焊接、金屋元件、HTCC、DBC、VFD、PDP
等产品在保护气氛下的熔封、焊、氧化、退火、金属化等烧成工艺及玻
璃配体的排蜡玻化工艺。
产品特点
1、工作温度200°C-1050°C
2、采用的气氛保护系统设计，炉内气氛达到10PPM
3、超轻质纤维材料，保温节能环保
4、进口温度控制仪精度高、相应快控制稳定
5、超声波清洗网带，洁净度高
6、气氛: 氮气、氮氢混合、氮氧混合
技术参数
