MPD-2W研润金相试样磨抛机
MPD-2W金相试样磨抛机是我厂研发的一款设备,机身采用ABS整体注塑,具有耐冲击、耐腐蚀等特点,相比金属外壳,其外形也更加流畅,美观。密封式进出水结构;流水与线路板隔开。超大超深磨样室,有效阻挡冷却水及磨抛液外溅,研磨抛光较大工件时操作更加方便。MPD-1研润金相试样磨抛机
MPD-1金相试样磨抛机是我厂研发的一款设备,机身采用ABS整体注塑,具有耐冲击、耐腐蚀等特点,相比金属外壳,其外形也更加流畅,美观。密封式进出水结构;流水与线路板隔开。超大超深磨样室,有效阻挡冷却水及磨抛液外溅,研磨抛光较大工件时操作更加方便。 参考价¥6000ZQ-600Z智能自动金相试样切割机
ZQ-600Z全自动智能金相切割机,采用涡轮蜗杆机构和自动平台控制系统,及贯通式切割室空间。主要针对长工件、异形件、不规格件而研发的立地一体式三轴(X/Y/Z)全自动智能金相切割机,具备金相试样切割、开槽、取薄平片、切段等多种精密切割功能。尤其适合汽车零部件、铸造类、特殊切割要求等的精密定位切割取样。多种组合切割模式设计,可实现垂直切割、分层切割、水平切割、往复切割4种切割模式. 参考价¥225000ZQ-300F智能自动金相试样切割机
ZQ全自动智能金相切割机主要针对异形件、不规格件而研发的立地一体式三轴(X/Y/Z)全自动智能金相切割,具备金相试样切割、开槽、取薄平片、切段等多种精密切割功能。尤其适合汽车零部件、铸造类、特殊切割要求等的精密定位切割取样。多种组合切割模式设计,可实现垂直切割、分层切割、水平切割、往复切割4种切割模式. 参考价¥125000ZQ-150F智能自动金相试样切割机
ZQ-150F主要针对异形件、不规格件而研发的立地一体式三轴(X/Y/Z)全自动智能金相切割,具备金相试样切割、开槽、取薄平片、切段等多种精密切割功能。尤其适合汽车零部件、铸造类、特殊切割要求等的精密定位切割取样。种组合切割模式设计,可实现垂直切割、分层切割、往复切割等多重切割方式. 参考价¥68000ZQ-100研润智能自动试样切割机
ZQ系列是为满足精确定位切割、多重定位切割而设计的一款立地一体式精密智能自动金相切割机;采用超大彩色触摸屏,PLC控制系统。分体式双层可移动精密定位平台,满足各种不规则件取平薄片的精密要求。进刀行程设定,切割速度1--25mm/分无极调速(极限速度60mm/分钟),并可根据切割情况随时进行在线调整;适用于各种不同材料样件的精密切割取样。(切割后的工件不需研磨抛光处理,可直接进行显微硬度测 参考价¥36000QG-100研润金相试样切割机
金相切割机主要用于金相试样的取样或者岩相取样(岩相配金刚石切割片),若取样不当,则达不到检验目的,因而选择适合的切割机,对取样工作非常重要。对金相切割机的选型一般以被取样材料的规格大小为参考,如小工件可以选用小切割直径的金相切割机,相对较大的工件可以选用切割范围较大的切割机。根据被取样材质的不同,选配不同的切割片,以便达到理想的取样目的。 参考价¥25500QG-65研润金相试样切割机
QG-65金相试样切割机是为满足快速金相取样而研发的立地一体式高效精密切割机。采用双平台快速推进锁死夹具,大大提高工作效率。配备自动循环水冷系统,切割截面光洁、平整、无烧伤。本机可切割一般金相、岩相试样材料.机内设有冷却装置,正切割时可特点:噪音低,操作方便,是实验室制样设备之一. 参考价¥16500HMAS-D5SM/10SM/30SM/50SM研润维氏硬度测量分析系统
HMAS-D30SM维氏硬度测量分析系统是公司结合光学、机械、电器、软件和硬件等多方面技术,自主设计、研发、并制造的新一代产品。本产品采用精密的机械结构,提高了机器本身的机械稳定性能。并在光学系统与光源上采用了精密的设计组合,使压痕的成像效果更加的清晰。另采用软件技术,配备公司自主设计、开发的(HMAS硬度分析软件)。 参考价¥39000HVS-5M/10M/30M/50M研润触摸屏数显维氏硬度计
HVS触摸屏维氏硬度计为自主开发升级产品,采用5.6寸真彩色触摸屏、源于奥迪多媒体操控原理设计而成,操作更加直观方便是光机电一体化的第四代产品,该机器造型新颖,具有良好的可靠性,可操作性和直观性,是采用精密机械技术和光电技术的新型维氏和努普硬度测试仪器。 参考价¥32500HV-5/10/30/50研润维氏硬度计
HV小负荷维氏硬度计是光机电一体化的高产品,该机器造型新颖,具有良好的可靠性,可操作性和直观性,是采用精密机械技术和光电技术的新型维氏和努普硬度测试仪器.该机采用计算机软件编程,光学测量系统.通过软键输入,可选择维氏和努氏硬度的测量、能调节测量光源的强弱,能选择保荷时间,在LCD显示屏上能显示试验方法、试验力,通过面板输入测量压痕对角线长度、屏幕直接读出硬度值,简便了查表的繁琐. 参考价¥25000HMAS-D1000SM/1000SMZ研润显微硬度测量系统
HMAS-D1000SM显微硬度测量分析系统是公司结合光学、机械、电器、软件和硬件等多方面技术,自主设计、研发、并制造的新一代产品。本产品采用精密的机械结构,提高了机器本身的机械稳定性能。并在光学系统与光源上采用精密的设计组合,使压痕的成像效果更加的清晰。 参考价¥47000