天士立“半导体芯片高低温冲击热流仪”用于IC集成电路、IGBT、MOSFET、HEMT等各种器件

TEMA-560

半导体芯片高低温冲击热流仪

一、半导体芯片高低温冲击热流仪的产品特点

n n找我155联系9666拨号8116王先生

n n温度变化速率快

n n有效温度范围广

n n结构紧凑，移动式设计

n n触摸屏操作，人机交互界面

n n快速DUT温度稳定时间

n n温控精度±1℃， 显示精度±0.1℃

n n除霜设计，快速清除内部的水汽积聚

n n连续运行180天验证

n n噪音＜59分贝

n n1台压缩机，低碳环保

二、半导体芯片高低温冲击热流仪的测试标准

n 满足美guo jun用标准MIL体系

n 满足国内jun用元件GJB体系

n 满足JEDEC测试要求

三、半导体芯片高低温冲击热流仪的应用场景

半导体芯片高低温冲击热流仪  天士立TEMA-560  国产优品  替代进口。用于IC集成电路、IGBT、MOSFET、HEMT等各种器件。可用于晶圆、器件、5G通讯、光模块、IC、航空航天、天文探测、电池包、氢能源等领域的高低温环境、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验

n 如：晶圆、器件、功率模块、集成电路（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP、IGBT/MOSFET/Diode/BJT等）

n 闪存Flash、UFS、eMMC

n PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件

n 光通讯（如：收发器Transceiver、SFP光模块）

n 其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究

四、半导体芯片高低温冲击热流仪的产品介绍

半导体芯片高低温冲击热流仪  天士立TEMA-560  国产优品  替代进口。用于IC集成电路、IGBT、MOSFET、HEMT等各种器件Temperature_X系列“半导体芯片高低温冲击热流仪”属于“温度宽、精度高、变温快、智能化”的新一代高低温环境创造设备。变温范围覆盖-90ºC至+225ºC，温控精度±1℃，显示精度±0.1℃。机械制冷，无需液氮或其它消耗性制冷剂。提供*的温度转换测试能力，经长期的多工况验证，满足各类试验环境和生产环境的要求，向用户提供优秀的高低温环境试验解决方案。产品大类有冲击半导体芯片高低温冲击热流仪（TEM-AX）、冷热冲击机（TEM-BX）、高低温卡盘（TEM-CX）

五、半导体芯片高低温冲击热流仪的产品选型

“半导体芯片高低温冲击热流仪”天士立TEMA-560系列，用于IC集成电路、IGBT、MOSFET、HEMT等各种器件

六、半导体芯片高低温冲击热流仪的常规选件

“半导体芯片高低温冲击热流仪”天士立TEMA-560系列，用于IC集成电路、IGBT、MOSFET、HEMT等各种器件

七、半导体芯片高低温冲击热流仪的更多选配

“半导体芯片高低温冲击热流仪”天士立TEMA-560系列，用于IC集成电路、IGBT、MOSFET、HEMT等各种器件