集成电路IC STM32F103RCT6微控制器芯片

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集成电路IC STM32F103RCT6微控制器芯片
该数据手册提供了STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE高密度高性能系列微控制器的订购信息和机械器件特性。

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商品描述:集成电路IC STM32F103RCT6微控制器芯片

该数据手册提供了STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE高密度高性能系列微控制器的订购信息和机械器件特性。有关整个意法半导体STM32F103xC/D/E的详情

商品介绍:集成电路IC STM32F103RCT6微控制器芯片

描述 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE高性能系列集成了工作频率为72 MHz的高性能Arm Cortex -M3 32位RISC内核、高速嵌入式存储器(最gao512字节的闪存和高达64k字节的SRAM),以及连接到两条APB总线的大量增强I/o和外设。所有器件都提供三个12位ADC、四个通用16位定时器和两个PWM定时器,以及标准和高级通信 接口:最多两个12c,三个spl,两个12Ss,一个SDIO,五个USARTs,一个USB和一个CAN。 STM32F103xC/D/E高密度性能系列可在–40至+105 ℃的温度范围内工作,电源电压为2.0至3.6 V。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。 这些特性使STM32F103xC/D/E高密度高性能系列微控制器系列适合各种应用,如电机驱动、应用控制、医疗和手持设备、PC和游戏外设、GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲和HVAC。

描述 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE高性能系列集成了工作频率为72 MHz的高性能Arm Cortex -M3 32位RISC内核、高速嵌入式存储器(最gao512字节的闪存和高达64k字节的SRAM),以及连接到两条APB总线的大量增强I/o和外设。所有器件都提供三个12位ADC、四个通用16位定时器和两个PWM定时器,以及标准和高级通信 接口:最多两个12c,三个spl,两个12Ss,一个SDIO,五个USARTs,一个USB和一个CAN。 STM32F103xC/D/E高密度性能系列可在–40至+105 ℃的温度范围内工作,电源电压为2.0至3.6 V。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。 这些特性使STM32F103xC/D/E高密度高性能系列微控制器系列适合各种应用,如电机驱动、应用控制、医疗和手持设备、PC和游戏外设、GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲和HVAC

 

 

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