1.设备类型：照相式三维光学扫描HOK-5M-400-100 

单面测量范围：400×300 mm2  或 100×75 mm2可调

测量精度：0.015mm/0.005mm；

平均采样点距：0.16mm/0.04mm

2.三维光学扫描系统

2.1三维光学扫描系统配置与功能要求

   （1）数据采集传感器：，高速、高精密工业级相机 5,000,000像素

  *（2）光栅发生装置：蓝光高速数字型，非普通投影仪

   （3）便携式三角架，云台承重10KG

  *（4）计算机系统：支持windows 7，windows 10，64位操作系统，支持内存32G以上（配置要求：Intel I7及以上处理器、32G及以上内存、NVIDIA 1G及以上显卡，推荐Quadro系列显卡、100G以上硬盘）

  *（5）扫描速度：高速扫描、单幅测量时间<1.5秒

  *（6）光栅输出：内置光栅、USB3.0接口控制、光栅无需双显卡设置输出

   （7）拼接方式：系统整合“一键式”全自动标志点拼接模块

   （8）全局误差控制方式：系统整合GREC全局误差控制模块

  *（9）支持高速蓝牙光笔或红外遥控光笔（选配加价加装）

  *（10）激光点对中，方便工作距离调节

  *（11）支持红外遥控器操作扫描、拼接等功能（选配加价加装）

  *（12）测量头控制高度集成，设备只需一根高速USB3.0线传输数据

  *（13）采用窄带蓝光光源，抗干扰性强，可有效避免外部环境影响，适用范围更广

  *（14）环境震动检测功能，有效保证数据的质量和稳定性

   （15）自动多曝光：在扫描过程自动调节曝光曝光参数及光栅机亮度，极大的提高了扫描反光物体的性能

   （16）支持与摄影测量系统配合使用

  *（17）支持一维自动化转台扫描，支持转台无标志点拼接（转台选配加价加装）

（18）支持二维自动化转台扫描（转台选配加价加装）

   （19）校准模块：通过系统指示帮助操作者完成设备的调节设置，减少人为操作带来的误差影响

   （20）使用正交多频相位外差条纹法，精度更高，抗噪声能力更强

  *（21）支持多个工程合并，可使用手动或公共标志点对多个工程进行合并拼接。

  *（22）支持黑白纹理贴图功能

  *（23）socket通讯控制功能，支持自主开发的软件对扫描仪进行基本的控制（选配加价加装）

   （24）可支持四目（选配加价加装）

2.2三维光学扫描系统软件功能要求

  * 自动拼接模块

(1) 功能强大的中文扫描软件中整合“一键式”标志点全自动拼接模块，不需要使用外部软件进行数据拼接

(2) 系统精度实时检测功能，每次扫描拼接后自动报告拼接质量的好坏，并可实时查看对应的标志点精度

(3) 系统软件整合GREC全局误差控制模块，可对拼接后的误差进行全局控制

(4) 特征拼接，可利用物体的特征不贴标志点进行拼接

   点云处理模块

(1) 扫描数据后，可进行点云噪声处理及修剪

(2) 基于曲率的点云精简功能

(3) 自动生成三角面

  * 三维检测软件模块

(1) 特征拟合功能，如平面，圆，圆柱，球等

(2) 利用特征的坐标变换功能

(3) 平面度、圆柱度、球度误差色谱图分析

(4) 平面点云距离测量

(5) 点距测量

* 数据输入输出

(1) 导出结果为ASC，STL，OBJ等格式数据输出接口广泛,测量结果可与CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程软件自由交换数据

其它

* 生产企业须通过双软企业认证，拥有发明，并通过企业认定。