意大利CGM CIGIEMME棒材检测系统采用涡流阵列技术

CGM CIGIEMME S.p.A.是无损检测（NDT）设备制造商： 磁粉检测 (MT)、渗透检测 (PT) 和超声波检测 (UT) 系统CGM 设计和制造全套磁性检测（MT）和渗透检测（PT）设备，从简单的设备到自动系统，均可根据客户的具体需求量身定制，并提供 MT 和 PT 领域使用的全套耗材、工具、配件和仪器。

主要产品：

CGM磁性测试

CGM渗透测试

CGM超声波测试和涡流

CGM紫外灯

非破坏性超声波控制是一种将高频声波引入待检材料（金属和非金属）以检测内部缺陷的控制方法。频率范围从 1 Mhz 到 10 Mhz 不等。在特殊应用情况下，可使用更低或更高的频率。

在过去的二十年中，相控阵技术从医疗领域中衍生出来，用户可以通过电子方式控制超声波束的角度和焦距，从而为检测和报告质量带来了毋庸置疑的优势。

感应电流/涡流控制技术利用交变磁场在导电材料中产生的感应电流来检测表面和次表面缺陷。

圆棒和方棒在线检测

BIS（棒材检测系统）

采用UT相控阵和涡流阵列技术的全自动（包括校准）通过式检测系统，用于圆形和方形棒材（黑色、喷砂和轧制/剥皮棒材）的在线检测，生产率高（检测速度可达2米/秒）。

T1 用于检测圆棒（10 ÷ 65 毫米）。灵敏度 FBH 0.7 mm，测试速度从 0.5 到 2 m/s，具体取决于系统的硬件配置、缺陷类型以及材料的表面和直线度条件。

T2 用于检测圆棒（20 ÷ 100 毫米或 25 ÷ 125 毫米）和方棒（30 ÷ 115 毫米）。灵敏度 FBH 0.7 mm，测试速度 0.5 至 2 m/s，具体取决于系统的硬件配置、缺陷类型以及材料的表面和直线度条件。

T4 用于检测圆棒（80 ÷ 250 毫米）和方棒（90 ÷ 240 毫米）。灵敏度 FBH 0.8 毫米，测试速度 0.3 至 1 米/秒，具体取决于系统的硬件配置、缺陷类型以及材料的表面和直线度条件。

UT相控阵技术允许同时使用纵波（LW）和横波（SW）进行检测，确保横截面 全覆盖（检测内部、次表面和表面缺陷）。T1 和 T2 的非控制端约为 30 毫米，T4 为 50 毫米。

涡流阵列技术可检测纵向、横向和斜向表面缺陷。最小检测深度约为 0.2 毫米（根据材料的表面状况而变化）。

这种系统符合汽车、核工业和航空工业（NADCAP）特定法规所要求的条件。

意大利CGM CIGIEMME棒材检测系统采用涡流阵列技术