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产品名称:TH810
本产品采用自主研发的微型高精度光电传感器,实现了韦氏硬度值的数字化测量和显示,便于在现场对铝合金型材进行方便、快速、准确的硬度测量。
l 世界上实现铝合金韦氏硬度的数字化测量
l 采用*的微型光电传感器,保证仪器测量精度
l 数字显示硬度值,避免肉眼观察刻度盘产生的误差
l 液晶显示器具有背光功能
l 具有测量峰值自动锁存功能
l 具有平均值计算功能,可自定义平均值次数
l 具有预设限值测量功能,方便批量测量
l 具有内置蜂鸣器和液晶闪烁等提示功能,提示信息明确
l 采用大容量存储器,可存储5000组测量值
l 能够与计算机进行通讯
l 具有自动关机功能
l 使用可充电锂电池
l采用硬质合金压针和硬质合金工作台,极大提高耐用性
测量对象 | 铝合金 |
硬度位置 | 韦氏(HW) |
测量厚度 | (0.8~6)mm |
测量硬度 | (5~18)HW或45~100)HRE |
分辨率 | 0.1HW |
示值误差 | ≤±0.5HW |
平均值次数设置范围 | (2~9)次 |
下限设置范围 | (5~18)HW |
数据存储 | 5000组 |
工作电压 | 3.7V |
充电时间 | 3小时 |
充电电源 | 输入110V~220V,50/60Hz;输出4.6V/DC |
持续工作时间 | 约13小时 |
环境温度 | 0℃~40℃ |
相对湿度 | ≤90% |
通讯接口标准 | RS232 |
外形尺寸 | 210×105×35(mm) |
主机重量 | 约500g |
主机、可充电锂电池、充电器、标准韦氏硬度块