产品描述： 

日联自主研发的AX-DXI图像处理系统软件，能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析，BGA空洞面积自动测算并判断，适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测，半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。

产品特点：

●高清晰度的检测影像：焊点开路、短路、气泡等缺陷一目了然。

●强大的分析测量工具：自动测算焊点气泡空洞比率，自动判断是否符合IPC国际标准。

●安全的射线防护系统：采用无缝铅焊、急停按钮及安全互锁装置，确保设备高安全性。

●专业的远程技术支持：集安全、高效、便捷为一体，无需出门就能专业的解决问题。