详细说明：

牛津孔铜测厚仪

型号：CMI500

台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。的设计使CMI500能够胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

CMI500孔铜测厚仪的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

技术参数：

可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)

测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）

分辨率：0.01 mils (0.1μm)