元器件专用高低温测试机
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广东三木科技有限公司
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EMMC定制型高低温
SSD智能化系统
温度范围：-45℃～250℃
导热介质温控精度：±0.3℃
系统压力显示：制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压）
电源：380V50HZ
外壳材质：冷轧板喷塑
特点
·温控精度：±0.5℃；
·实时监测待测元件真实温度；
·针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，可单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件；
·对测试机平台上的IC进行温度循环/冲击；
·对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度。
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