电解式膜厚计

特性：
1. 可测量电镀单层、多层、合金层之膜厚。
2. 体积小，功能强，价格低。
3. 砖利测量台，操作简便。
4. 砖利的空气搅拌，使搅拌效果更均匀。
5. 符合ISO、JIS、ASTM、MIL、DIN等规范。
6. 可测镀层：金、银、化学镍、铟、硬铬、装饰铬、锌、镉、锡、铅、铜、钴、镍、铁、双重镍、三重镍、黑铬、锡锌合金、锡铅合金、铜锌合金、镍钴合金、镍铁合金等。
7. 可选购线材测试器（WT），测量线形、圆柱形及微小部品。
8. 配备有特殊设计的定压弹簧，更方便地夹持样品。
9. 针对镀层厚度较厚（大于30um）的样品，更有人性化的设计，使的测量值更**。
 
技术规格：
1. 测量范围：0.006～300um。
2. 解析度：0.001um。
3. 测量面积：3.4 ,  2.4 ,  1.7∮㎜
4. 本体精度：1%。
5. 测量速度：125nm/s、12.5nm/s、1.25nm/s。
适合行业：汽机车及自行车业、电镀业、电子业、品检单位。