XWJ-500B型热机分析仪是由系统机控制，研究高分子材料力学
性能的仪器，它能够测定材料在等速升温条件下的温度、变形曲线，从而确定材料的玻璃化温度Tg和流动温度Tf（符合国标：GB11998-89）。它能测量各种材料的热膨胀系数，从而确定这些材料的变形点，烧结过程、收缩率、热膨胀等特性。可广泛应用于高分子及其合成材料、药物、陶瓷等材料的科研和生产中。

热机分析仪主要性能指标1、测量形式：（1）压缩、弯曲、拉伸、穿透四种受力形式。（2）膨胀变形。2、温度范围：低温炉：-30℃—室温；高温炉：室温—500℃3、升降温速率：升温：0.5—5℃/min；1，2，5℃/min常用（高温炉用）降温：控制液氮流量4、变形测量范围：（1）对于压缩、弯曲、拉伸、穿透四种试验为0-2.5mm（2）对于膨胀变形试验为0-0.5mm。