Labthink兰光软包装材料热封仪

HST-H6Labthink兰光软包装材料热封仪

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2015-12-25 11:53:52
198
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济南兰光机电技术有限公司

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产品简介

Labthink兰光HST-H6软包装材料热封仪执行QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003等多种标准,可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验,从而方便、快捷地找出材料的*热封工艺参数,以满足生产应用所需。

详细介绍

Labthink兰光HST-H6软包装材料热封仪执行QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003等多种标准,可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验,从而方便、快捷地找出材料*的热封工艺参数,以满足生产应用所需。Labthink兰光拥有*的检测技术与专业实验室,专业致力于为范围医药、食品、日化、包装、印刷、胶粘剂、汽车、石化、环境、生物、新能源、建筑、航空及电子领域客户提供*秀、zui全面的品质控制解决方案。

HST-H6软包装材料热封仪主要技术参数:
热封温度:室温~300℃
温控精度:±0.2℃
热封时间:0.1~999.9s
热封压力:0.05~0.7MPa
热 封 面:150mm×10mm(可定制)
气源压力:0.5MPa
外形尺寸:290 mm(L)×475 mm(B)×298 mm(H)
电  源:AC 220V 50Hz
净  重:19kg

以上HST-H6软包装材料热封仪信息由Labthink济南兰光发布,兰光了解详细信息!
 

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