基板加热器THERMOCERA陶瓷顶部加热器VH系列

基板加热器THERMOCERA陶瓷顶部加热器VH系列

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产品介绍

超高温真空用BH加热器

高真空兼容 3 种加热器材料可供选择。

可应用于PVD（溅射、气相沉积、EB等）、高温真空退火、高温分析用基板台等。

Φ1、2、4英寸真空薄膜实验基板加热器，供大学、科研单位使用。提供 3 种类型的加热丝选项（Kanthal、C/C 复合材料、Ta）。可作为各种薄膜实验的基板加热台。

VH 系列基板加热器

VH加热器Max1600℃

高规格“多功能”基板加热台，支持广泛的应用，具有 3 种用于超高温和超高真空的加热器材料选项。

对于VH（多功能加热器），通过标准化外壳、屏蔽、电极部件、加热线等，可以缩短从制造到交货的周期。采用 SiC3 涂层、TiC 涂层和 PG/PBN 加热器的加热器系列，支持广泛的应用。

SH系列基材加热加热器

具有性价比的高温加热器，适用于高真空、惰性气体和活性气体中的薄膜实验

“SH系列”Incone/BN板基板加热加热器采用气密结构加热器块，可防止工艺气体和体积的侵入，非常适合CVD等薄膜实验。工作温度Max850℃(SH-IN) Max1100℃(SH-BN)，加热有效面积φ1.0~6.1inch。标配板固定夹（固定在屏蔽罩表面）和 K 型护套热电偶，可选配真空引入法兰（ICF、VG、NW 等）、板旋转机构、底座法兰和板偏置规格也可以制造。

HS热台基板加热

加热、基板垂直移动、基板旋转、RF/DC基板偏压

各种功能，如向上或向下沉积、定制基板支架、基板旋转/上/下升降、倾斜加热、RF/DC基板偏压等都包含在这一单元中。

热台是一个“一体化”设备，配备了基板加热台所需的各种功能，例如垂直升降机构（基板台、加热头或两者）、基板旋转和RF/DC基板偏压。一”组件。我们将满足半导体制造设备和各种真空设备（蒸镀设备、溅射设备、CVD设备）等各种要求。

HT基板加热器

高温加热器1900℃

采用SiC3、TiC3加热器，超高温定制加热器。

高规格基板加热台，支持需要高纯度、耐热性和高耐腐蚀性的恶劣工艺环境。

HT 系列产品采用 SiC3（碳化硅）和 TiC3（碳化钛）涂层绞线，可支持需要高纯度、耐腐蚀和耐热性的恶劣工艺环境。请告知规格条件，我们每次都会根据客户的要求进行定制。