二维激光加工机GX-F系列三菱电机MITSUBISHI
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二维激光加工机GX-F系列三菱电机MITSUBISHI

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重庆津泽机电科技有限公司

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产品简介

二维激光加工机GX-F系列三菱电机MITSUBISHI
激光加工机MELLASER,二维激光加工机,GX-F系列,eX系列,HV2-R系列,XL-F系列,XL系列,3D激光加工机,FV系列,VZ10系列,VZ20系列,CV系列,板材钻孔激光加工机,GTF5系列,GTW6系列,GTW5-UVF20系列

详细介绍

二维激光加工机GX-F系列三菱电机MITSUBISHI

二维激光加工机GX-F系列三菱电机MITSUBISHI

激光加工机MELLASER,二维激光加工机,GX-F系列,eX系列,HV2-R系列,XL-F系列,XL系列,3D激光加工机,FV系列,VZ10系列,VZ20系列,CV系列,板材钻孔激光加工机,GTF5系列,GTW6系列,GTW5-UVF20系列

产品介绍

二维激光加工机GX-F系列

以高可靠性和AI为主导的“不停机加工机器”全三菱光纤激光器诞生。

内部新型光纤激光振荡器通过安装内部制造的新型光纤激光振荡器,同时实现了高可靠性和高生产率。

此外,远程服务“iQ Care Remote4U”可实现振荡器的运行监控和预防性维护,并实现5年振荡器保修。AGR-生态的气体流量控制可减少高达 90% 的氮气消耗。

我们的目标是提高从薄板到厚板的加工速度和切割表面质量,并提供附加值。人工智能辅助AI通过我们的AI技术“Maisart”在加工过程中通过声音和光来判断加工状态。

一台激光加工机配备了利用人工智能自动调整激光加工条件的功能,追求“不停止的机器”。

二维激光加工机eX系列

人类、环境和高速性能在高水平上融合在一起。

出色的薄板加工能力进一步提升。通过提高加工速度和优化控制方法,薄板加工时间减少约46%。(与我们的传统机器相比)

使用的穿孔技术,厚和中厚低碳钢板的加工时间减少了约 47%。(与我们的传统型号相比。eX-S Edition 系列除外)便于使用从加工准备到加工完成,通过2个动作完成工作。实现操作简便、操作安全。

通过与CAD/CAM的网络联动支持现场工作。生态当加工机器停止时,它会切换到经济模式并停止振荡器的空转。待机期间浪费的费用减少高达99%左右,恢复顺利。此外,与一般高速轴流振荡器相比,CO2可减少约30%。(与我们的传统型号相比)

二维激光加工机HV2-R系列

真正的标准超越其本身的标准。

高生产力加工头的高速扫描、的运动轨迹控制方法以及的穿孔技术提供了混合系统从薄板到厚板的最大性能。显着减少处理时间。操作性由于新控制装置的操作性提高以及自动调整工作,从设置到加工的操作都很舒适。此外,我们还缩短了从前处理准备到产品完成的总时间,并应对较短的交货时间。多样化加工利用Z轴行程,支持盒子、管材的加工。此外,增强的加工条件数据库支持多种材料的加工,扩大了激光加工的潜力。

3D激光加工机FV系列

凝聚创新表现。

生产率通过用龙门架支撑横导轨的两侧,可抑制运转时的振动,实现更高速、更高精度的加工。实现对批量生产加工做出巨大贡献的生产率。可靠性通过安装内部制造的新型光纤激光振荡器,同时实现了高可靠性和高生产率。

此外,通过我们的内部控制设备和远程服务“iQ Care Remote4U”可以实现振荡器运行监控和预防性维护。

该振荡器还支持 5 年保修*,降低机器故障的风险。*签订本公司维护合同时

设置控制装置配备CAM功能,大幅缩短设置时间

3D激光加工机VZ10系列

速度和精度挑战新的 3D 处理。

高速加工配备单点定向加工头。通过提高拐角处的极限速度,可以实现高速加工。配备新的控制装置,旋转轴移动速度比传统机床提高了一倍,加工速度提高,加工时间最多减少40%。(与我们的传统型号相比)缩短流程配备熔渣减少控制,可优化控制激光输出并抑制熔融金属的再沉积。通过减少加工后的去毛刺工序,将之前花费的人力和时间返还给操作人员。操作性通过提高3D加工路径的示教盒的可操作性,缩短了加工前的设置时间,包括加工程序的修改。

3D激光加工机VZ20系列

多样性和可能性,充满三维激情。

多样化加工可以将应用扩展到焊接和厚板切割,并提供多种加工。当使用氮气作为辅助气体切割不锈钢时,与传统机器相比,板厚可增加至2.5倍,厚板加工性能也得到改善。偏置加工头具有出色工作可达性的偏置头进一步细化,以减少拉深加工时的干涉面积。其体形细长,与工件及夹具干涉小,也可用于深拉产品。操作性通过提高3D加工路径的示教盒的可操作性,缩短了加工前的设置时间,包括加工程序的修改。

三维激光加工机CV系列

三菱激光技术的集合。开创CFRP批量生产加工新时代。

用于 CFRP 切割的三轴正交二氧化碳激光振荡器CFRP的微细加工是通过将振荡器和放大器集成在同一外壳内的集成MOPA型三轴正交二氧化碳激光振荡器来实现的。适用于 CFRP 切割的陡峭脉冲与高输出兼容,加工速度比现有方法快约 6 倍,有助于提高生产效率。我们专有的单程加工头配备加工头,可高效去除高速单道加工加工时产生的高温材料蒸气,实现三维形状的高质量加工。此外,激光非接触式加工可以减少刀具磨损和浪费,有助于环境友好和可持续发展。工作效率和可维护性在控制装置中配备用于路径编辑的专用CAM,可在生产现场进行路径编辑,提高设置等工作效率。利用物联网的远程服务“iQ Care Remote4U”为生产系统和维护工作提供支持。

GTF5系列

2工4梁加工机

树脂基板加工对应机型专门加工树脂基板的4光束机,除了稳定的加工质量外,还实现了高生产率和高加工位置精度。压倒性的生产力配备ML5500UM中脉冲高输出振荡器和3200GL高速振镜扫描仪,生产率提高约20

%*与传统GTF4系列的比较(因加工细节、加工材料等而异)

加工位置精度高除了采用高精度振镜扫描仪“3200GL”外,还改进了高精度平台和控制系统,以实现高加工位置精度。

GTW6系列

2工2梁加工机

型全系列的 fθ 镜头支持从铜直接加工到树脂直接加工和小直径加工的广泛加工。生产力主要部件均采用三菱电机专有技术,已进行了更新。

配备新开发的新型振荡器“ML5500U”和新型振镜扫描仪“3200GL”,生产率提高约30%。

实现了压倒性的生产率、稳定的加工质量和高加工位置精度。支持激光加工的可视化和自动化支持FA通信的国际标准OPC。

实现与厂方生产控制系统和SCADA的配合。此外,标准配备了脉冲能量监控功能,可监控每个钻孔的能量。

提高可追溯性。

GTW5-UVF20系列

2工2梁加工机

灵活的基板加工模型配备激光波长为355 nm的“UV激光振荡器”,适合加工柔性基板的主要材料聚酰亚胺,实现稳定的加工质量。高速套料除了高速紫外激光振荡器和自制检流计扫描仪之外,还配备了“Synchrom”技术。实现了高生产率和稳定的加工质量。高精度微加工改进的光学设计和振镜扫描仪的高精度技术可实现 40 μm 或更小的加工。稳定的量产加工配备250/260mm宽度的卷对卷(RtoR)装置。实现卷材的稳定批量生产加工。

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