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¥3569ADVANCE理工闪光法热常数测量装置TC-1200RH
ADVANCE理工闪光法热常数测量装置TC-1200RH
激光闪光法热常数测量装置TC-1200RH,TC-9000系列,扫描热探头显微图像STPM-1000,氙气闪光法热扩散率测量装置TD-1系列,2ω法纳米薄膜热导率仪TCN-2ω,光学交流热扩散率测量装置LaserPIT
产品介绍
激光闪光法热常数测量装置 TC-1200RH/TC-9000 系列
包括热电材料在内的各种材料的热导率测量。
该设备使用激光闪光法测量热电材料、陶瓷、碳和金属等均质固体材料的三个热常数(热扩散率、比热容、热导率)。
用法
热电材料研发
陶瓷、金属、有机材料的研究开发
FPD周边材料的热扩散与导热评估
半导体器件和元件模具(密封)材料的热扩散研究
特征
与传统电阻炉相比,测量时间缩短 1/4
增加温度控制响应提高温度稳定性
扫描热探头显微图像 STPM-1000
一种使用热探头的塞贝克系数和热导率的二维分布测量装置。
本装置是一种可同时评价塞贝克系数和热导率的分布测量装置。同时评估可以简单地评估热电性能。还可以评估功能梯度材料、多层基板和有机材料的热导率分布。
有望作为材料评价的基本工具。
用法
热电材料的简单性能评估
功能梯度材料的热性能分布评价
无机材料、高分子材料、结晶材料的均匀性评价
实用材料(印刷电路板、多层板等)的缺陷评估
特征
10秒可测1点分布
间距为20μm时可进行分布分析评价
可以通过参考材料校准来提高导热系数的准确性
试样尺寸可达 50 平方毫米(可选)
氙气闪光法热扩散率测量装置TD-1系列
该装置能够评价和测量散热膜的厚度方向和内部各向异性。采用氙气灯可降低对样品的侵蚀性,使用专用附件可轻松测量样品的各向异性。
用法
高分子材料的热扩散率测量(厚度方向)
比热容的测量和导热系数的评估
可以对热扩散率进行各向异性评估(面内方向)
多层材料的热扩散率评估(厚度方向)
特征
适用于导热高分子材料的热物性评价
测量气氛可以从空气、真空和惰性气体中选择(RTA型仅支持空气)
省电(AC100V 15A,PC除外)
节省空间的桌面安装型
温度可控制在室温至 350°C(温度测量仅适用于 HTV 型)
2ω法纳米薄膜热导率仪TCN-2ω
该装置是一款使用2ω法测量纳米薄膜厚度方向导热系数的商用装置。与其他方法相比,样品制备和测量可以很容易地进行。
用法
用于半导体器件热设计的低 K 绝缘膜热阻数值化
绝缘膜的开发及散热性的改善
热电薄膜应用评估
特征
能够测量在基板上形成的 20 至 1000 nm 薄膜的厚度方向的热导率
热反射法温度振幅检测测量的实现
轻松预处理测量样品
光学交流热扩散率测量装置LaserPIT
本装置是采用扫描激光加热交流法对薄膜、薄板、薄膜等薄板材料进行面内热扩散率测量的装置。
亚微米薄膜也可以测量高导热薄膜。
用法
CVD金刚石、氮化铝等高导热片材(厚度<500μm)的热扩散系数/导热系数测量
铜、镍、不锈钢等各种金属板材(厚度>5μm)的热扩散率/热导率测量
玻璃、树脂材料等低导热率薄板材料(厚度<500μm)的热扩散率/导热率测量
各向异性高导热石墨片(厚度<100μm)、聚酰亚胺、PET等高分子薄膜(厚度>5μm)的热扩散率/导热系数测量
沉积在玻璃基板(厚度 30 μm)上的氮化铝薄膜和氧化铝薄膜(厚度 100 至 300 nm)的热导率测量
沉积在玻璃基板(厚度0.03mm)上的DLC薄膜(厚度>1μm)的导热系数测量
在PET基材(厚度0.1mm)上形成的有机染料薄膜(厚度100-300nm)的热导率测量
各种溅射靶材的评价
*测量条件因材料和物理特性而异。所列条件仅供参考。
特征
从金刚石到聚合物的各种薄板材料的面内热扩散率测量
适用于厚度3~500μm的自支撑片材、薄膜、线材、纤维等广泛的材料
沉积在基板上的厚度为 100 nm 至 1000 nm 的薄膜的热导率可以通过差分法测量 * 仅室温
测量操作简单
可通过专用软件进行控制、测量和分析
主机紧凑地集成了所有光学、控制和测量系统