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特点
探针电流90nA,实现快速加工和大面积加工
焊线的截面加工 | ||
通过提高极低加速电压(0.5kV~)加工及低加速电压二次电子图像分辨率,实现制备损伤率更低的TEM样品*1kV以下为选配
可观察高分辨率SIM成像(二次电子成像分辨率高达4nm@30kV) | ||
正常部位 |
弯折部位 | |
铝罐的截面SIM图像
采用高精度5轴电动机械优中心马达台可在样品台移动(包括倾斜)时自动对多个部位进行多种加工。
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*的操作性能和多种多样的加工模式● 截面制备程序加工 ● TEM/STEM样品程序加工 ● 自动连续加工 ● TEM样品自动连续精加工软件 ● 位图加工 ● Vector Scan加工 ● 制备纳米精度三维结构样品 其他 |
悬空纳米导线制作 | |
SIM像三维重构分析等间隔截面加工与截面观察的往复进行,可取的多张截面连续SIM像,并进行3维重构。由此可判断样品中颗粒,孔洞等3维分布状态。
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半导体封装材料中的填料分布分析示例 | ||
使用多路气体系统(MGS-II)修复电路该系统可对应保护膜材料、配线材料、绝缘膜、加速蚀刻等多种用途,照射多种气体。 | ||
● 钨沉积气体 ● 铂沉积气体 ● 绝缘膜制备用沉积气体 ● 氟化氙蚀刻气体 ● 有机类蚀刻气体 ● 碳沉积气体 |
使用XeF2气体实现的大深径比孔加工 | |
丰富多样的坐标链接功能日立*公司的坐标链接功能丰富多样,可确定正确的加工位置和大幅缩短时间。 ● 镜图像与SIM像的链接 ● 与缺陷检测设备建立坐标链接 ● CAD联用导航软件 | ||
规格 | ||
项目 | 内容 |
样品尺寸 | 50mm×50mm×12mm(t)以下 |
样品台 | 5轴电动机械优中心马达台 |
加速电压 | 1~30kV (0.5kV~ 选配) (0.5~1.0kV : 步长0.1kV) (1.0~2.0kV : 步长0.2kV) |
二次电子分辨率 | 4nm@30kV |
探针电流 | 90nA |
探针电流密度 | 50A/cm2 |
选购件 |
● 4通道供气系统 ● 自动连续加工软件 ● TEM样品自动加工软件 ● 控制器显微镜 其他 * :可选择其他MI系列的各种选配件。 |