| 特 色 ① SU3900标配多功能超大样品仓，可应对大型样品的观察 | |
| ■ 样品台可搭载超大/超重样品 ● 通过更换样品提示，可防止由于与样品的接触而损坏设备或样品 ● 选配样品交换仓，可在主样品仓保持真空的状态下快速更换样品， 大大提高了工作效率 ● 具备样品台移动限制解除功能,提高了自由度* ● 红外CCD探测器，提高了样品台移动的安全性
■ 支持全视野移动。SEM MAP支持超大样品的全视野观察 ● 与GUI联合，可配备样品仓室导航相机 ● 覆盖整个可观察区域 ● 支持360度旋转 |  |
② 随着各种自动化功能的强化，操作性能得到了进一步优化。 | |
| ■ 一个鼠标就能够轻松操作的简约GUI ■ 各种自动化功能 ● 自动调整算法经改良后，等待时间减少至以往的1/3以下(※S-3700N比例) ● 提高了自动聚焦精度 ● 搭载Intelligent Filament Technology（IFT） ■ Multi Zigzag，可实现多区域的大视野观察 ■ Report Creator，可利用获得的数据批量生成数据报告 |  |
③ 可提供满足测试需求的应用解决方案 | |
| ■ 可满足多种观察需求的探测器 ● 搭载高灵敏度UVD*，支持CL观察 ● 高灵敏度半导体式背散射电子探测器，切换成分/凹凸等多种图像
■ 配备了多功能超大样品仓，可以搭载多种配件 >■ SEM/EDS一体化功能* ■ 三维显示测量软件 Hitachi Map 3D* ■ 支持图像测量软件Image pro *配件 |  |
| ① 多功能超大样品仓
① 标配多功能超大样品仓，支持大型样品分析■ 样品台可搭载超大/超重样品 | |
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| ● 通过更换样品提示，可防止由于与样品的接触而损坏设备或样品 样品或者是超大样品，也能够轻松更换。
● 样品交换仓*
● 具备样品台移动限制解除功能,提高了自由度* ● 红外CCD探测器*，提高了样品台移动的安全性
*配件 ■ 支持全视野移动,SEM MAP支持超大样品的全视野观察● 与GUI联合，可配备样品仓室导航相机
● 覆盖整个可观察区域 相机导航系统通过图像拼接功能可以实现大视野的SEM MAP观察。观察区域为直径130mm（SU3800）/ 直径200mm（SU3900），并且可以与样品台R一起联动，移动到大型样品的观察区域。
● 支持360度旋转 SEM MAP操作界面可直观的显示样品与探测器的位置关系，因此在观察高度差大的样品时，可根据需求旋转样品台或 电子束来获得的观察分析位置，避免阴影效应造成的影响。
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| ② 各种自动化功能
② 随着各种自动化功能的强化，操作性能得到了进一步优化。■ 一个鼠标就能够轻松操作的简约GUI搭载了简约UI，简单操作，如同触屏般直观。 ● 从移动样品台到样品观察，轻轻点击鼠标即可实现 ● 也可触屏操作 ● 主窗口为1280x960像素的大窗口 ● 可以切换显示模式，并且同时显示/拍摄两种不同的信号
■ 各种自动化功能● 自动调整算法经改良后，等待时间减少至以往的1/3以下（※S-3700N比例）
● 采用了新的算法，提高了自动聚焦精度
● 搭载Intelligent Filament Technology（IFT）
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■ Multi Zigzag*，可实现多区域的大视野观察Multi Zigzag可以自动获取连续的视野。可以在不同的视野中拍摄多张高倍率图像，并使用Viewer功能拼接拍摄的图像，创建大视野图像。 *配件
● Report Creator，可利用获得的数据批量生成数据报告 创建的报告可保存为Microsoft Office®格式。保存的文件可通过Microsoft Office®进行编辑。 | |
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| ③ 测试需求的应用解决方案,探测器
③ 可提供满足测试需求的应用解决方案■ 可满足多种观察需求的探测器● 搭载高灵敏度UVD*，支持CL观察
● 高灵敏度半导体式背散射电子探测器，切换成分/凹凸等多种图像。 | |
| 通过采用4分割+1单元的设计，对每个单元进行计算，无需倾斜样品，即可获得成分图像、3D图像以及4方向凹凸图像。由于探测器的设计十分精巧，且灵敏度高，实现了高分辨率和高信噪比。 |  |
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■ 支持图像测量软件Image proSU3800 / SU3900搭载了IPI，可以将SEM图像传输到由美国Media Cybernetics公司开发的图像处理软件Image Pro。只需单击一下，即可将数据从SEM传输到图像测量软件。
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| ④ 观察分子案例
矿物的观察分析案列显示了锆石晶体在相同视野下的观察结果。在BSE图像中很难看清铬浓度的缓和偏差。但是,在CL图像中可以确认到暗 色区域是对应于错浓度较高的区域。
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| ⑤ 应用图例
金属材料
陶瓷材料
电子零件
生物/医药品
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| 规格
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| ITEM | SU3800 | SU3900 | |
| 二级电子分解能 | 3.0nm（加速电压30kV、WD=5mm、高真空模式） | ||
| 15.0nm（加速电压1kV、WD=5mm、高真空模式） | |||
| 背散射电子分解能 | 4.0nm（加速电压30kV、WD=5mm、低真空模式） | ||
| 倍率 | ×5～×300,000（照片倍率*1） | ||
| ×7～×800,000（实际显示倍率*2） | |||
| 加速电压 | 0.3kV～30kV | ||
| 低真空度设定 | 6～650 Pa | ||
| 图像位移 | ±50µm（WD＝10mm） | ||
| 样品尺寸 | 200mm直径 | 300mm直径 | |
| 样品台 | X | 0～100mm | 0～150mm |
| Y | 0～50mm | 0～150mm | |
| Z | 5～65mm | 5～85mm | |
| R | 360°连续 | ||
| T | －20°～+90° | ||
| 可观察范围 | 130mm直径（R并用） | 200mm直径（R并用） | |
| 可观察高度 | 80mm（WD=10mm） | 130mm（WD=10mm） | |
| 电机驱动 | 5轴电机驱动 | ||
| 电子光学系统 | 电子枪 | 中心操控式钨丝发射 | |
| 物像镜头光圈 | 4孔可动光圈 | ||
| 检测系统 | 二级电子检测器、高灵敏半导体背散射电子检测器 | ||
| EDX分析WD | WD＝10mm（T.O.A＝35°） | ||
| 图像显示 | 自动光轴调整功能 | 自动光束调整（AFS→ABA→AFC→ABCC） | |
| 自动光轴调整（实时级别对齐） | |||
| 自动调整光束亮度 | |||
| 自动图像调整功能 | 自动亮度和对比度控制（ABCC） | ||
| 自动对焦控制（AFC） | |||
| 自动标记和焦点功能（ASF） | |||
| 自动灯丝饱和度调整（AFS） | |||
| 自动光束对准（ABA） | |||
| 自动启动（HV-ON→ABCC→AFC） | |||
| 操作辅助功能 | 光机旋转、动态聚焦、图像质量改善功能、数据输入（点对点测量、角度测量、文本）、预设放大、样品台位置导航功能（SEM MAP）、光束标记功能 | ||
| 配件 | ■硬件:轨迹球、操纵杆、操作面板、压缩机、高灵敏度操作低空探测器（UVD）、红外CCD探测器、摄像机导航系统■软件:SEM数据管理器外部通讯接口、3D捕获、装置台移动限制解除功能、EDS集成 | ||
| 配件（外部装置） | 能量散射X射线分析仪（EDS）、波长色散X射线分析仪（WDS）、 各种外部功能台（加热台、冷却台、牵引台） | ||
| * 1.指正放大倍率为127 mm x 95 mm（4x5照片尺寸）的显示尺寸。 * 2.放大倍率为509.8 mm x 286.7 mm（1,920 x 1,080像素）的显示尺寸。 |