飞秒微加工系统主要由飞秒激光和高精度平台搭配而成，能够实现很多材料研究和开发领域上的快速以及精细的材料加工 ，主要应用于免热损伤的“冷”切除，钻孔和高精度，无热损伤的切割，是一种在蒸发物质的同时，不会产生热量的新方法，非常适用于坚硬物质的精细微加工，如金属、聚合物、半导体组件、玻璃和陶瓷等。

主要应用

• 光子、微电子、MEMS器件的双光子聚合三维微细加工

• 工业相关材料的烧蚀包括金属,聚合物、半导体、玻璃、陶瓷、生物目标 (激光铣、切割、划片和选 择性材料去除)

• 波导和电介质中的微流体的批量写入

• 模式生物体内的亚细胞微型手术

• 表面微米和纳米结构（传感器和仿生材料）

基本模块

1. 研究级光学平台（1um平整度，带隔振）

2. 高精度三轴电动平台（分辨率1nm，重复精度50nm，准确度300nm）

3. WLED照明和500万像素彩色成像

4. 10倍物镜用于激光加工和成像

5. 真空吸附夹具

6. 3D激光微加工软件操作界面

扩展模块

• 高速三维加工（2D 或 2.5D 振镜）

• 多物镜转盘

• 自动聚焦单元

• 激光功率和光斑控制单元

• 偏振控制单元