单晶硅差压传感器组件 宣中科技
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BDSJ-DP300单晶硅差压传感器组件 宣中科技

参考价: ¥1000

具体成交价以合同协议为准
2023-09-25 14:19:59
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单晶硅差压传感器组件 宣中科技

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上海宣中科技发展有限公司

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产品简介

BDSJ-DP300单晶硅差压传感器组件采用德国*的MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片、的单晶硅双粱悬浮式设计,实现了的过压性能,也确保了信号的优异稳定性。内嵌智能信号处理模块,实现静压与温度补偿的结合,可在大范围内的静压和温度下提供的测量精度和长期稳定性。

详细介绍

产品简介:

BDSJ-DP300单晶硅差压传感器组件采用德国*的MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片、的单晶硅双粱悬浮式设计,实现了的过压性能,也确保了信号的优异稳定性。内嵌智能信号处理模块,实现静压与温度补偿的结合,可在大范围内的静压和温度下提供的测量精度和长期稳定性。

BDSJ-DP300单晶硅差压传感器组件采用德国*的MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片、单晶硅双粱悬浮式设计,实现了的过压性能,也确保了信号的优异稳定性。内嵌智能信号处理模块,实现静压与温度补偿的结合,可在大范围内的静压和温度下提供的测量精度和长期稳定性。

BDSJ-DP300能准确的测量差压, 并把它转换成4~20mA DC的输出信号。该传感器可通过三按键本地操作,或通用手操器、组态软件、以及手机 APP 远程操作,在不影响4~20mA DC的输出信号的同时,进行显示与组态。

产品特点:

高准确度

差压传感器在 0.1~40kPa~4MPa 的测量范围内,可进行高准确度测量。

标准校验量程精度:±0 .075% FS

微小量程下优异的过压性能

1kPa 标准量程单边过压达1MPa

6kPa 标准量程单边过压达2MPa

优异的环境适应性

智能压力补偿和温度补偿,保护变送器不受温度与过压的影响,将现场的综合测量误差控制到最小。

灵活的量程压缩

S1,S2 量程比:4:1(10:1 可选)

M1~M4 量程比:4:1(10:1 可选)

L1 量程比:4:1(10:1 可选)

优异的操作性和使用便利性

备有 5 位带背光 LCD 数字显示器

多种显示功能 (Pa、kPa、MPa、 bar、mbar、%、psi、mm H2 O )

内置三按键快捷操作就地调整功能

通过手机 APP 进行远程调试

备有各种抗腐蚀材料

全面自诊断功能

规格参数:

测量原理:双梁悬浮式 / 单晶硅传感器

■  被测流体:液体、气体、蒸汽

■  输出信号:4~20mA DC+HART 协议

■  电源电压:

一般用途:10.5~45V DC

本安防爆:10.5~26V DC

■  动力线的间隔:15CM以上  (请避免平行配线)

■  饱和电流:上限  20 .8mA   下限   3.8mA

■  报警电流:上限  22 .8mA   下限   3.6mA

(模式可设置)

■  调整功能:零点、满量程点可从通过外壳顶部三按键进行就地调整或者可利用组态软件进行远程调整

■  零点迁移:可在量程的 -20%到 +20%的范围内迁移

■  输出方式:线性输出、平方根输出 (可通过组态软件进行远程调整)

■  工作温度:  -40~85℃

■  膜片材质:

选型码

膜片材质

SS

SUS 316L

HC

哈氏合金

TA

钽膜片

GD

镀金膜片

■  位置影响:在水平位置和垂直位置之间大约 200Pa

■  响应时间:10ms

■  静压影响: < 0.05% FS/10MPa

■  过压影响: < 0.05% FS/10MPa

■  稳 定 性: ≤ 0.03% FS/年

■  电源影响: < 0.005% FS/V




















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