ZMP-2000自动金相研磨抛光机（2000新款）
研磨抛光时间采用倒计时数字显示，在0～99min59s定时范围内任意给定。压力按加载大小数字显示，在O～200N加载范围内任意给定。磨盘转速采用仪表显示，在0～1000r/min范围内任意调节。工作时，磨盘在调速电机的驱动下旋转，并根据一设定的压力，按理想的加压保压和分段卸压方式将夹持盘压在转动的磨盘上，从而能快速去除试样表面的磨痕和消除变形层抛光时间到达后，磨盘停止转动，夹持盘自动提升，从而实现无人监控操作。本机可根据不同金属材料的需要现场设置和存储工作参数(速度、压力和时间)，也可从存储器中调用已事先优化的工作参数，具有很高的智能化程度。
特点：
自动制样 （带磨平）
磨盘无级调速（0-1000r/min）
压力动态显示（1-200N）
制样时间数字显示（1-99min59s）
试样直径：Φ8-30mm
磨盘直径：Φ230mm
重量： 85KG
体积： 400mm＊650mm＊750mm

Technical data:
Power：550W at50Hz Microprocessor:
Voltage：220V Controlling time： 1--99min59sec
Wheel：0--1000r/min Controlling pressure：1--200N
Specimen holders：60r/mm Net weight： 85kg
Grind/polish disc：230mm dia Dimensions ： 400mm×650mm×750mm
Specimen：≤30mm dia.