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2. 固晶邦头采用伺服电机、音圈电机驱动，可实现快速响应及高速、高精度定位；
3. 摆臂具备角度纠偏功能，芯片角度可精准修正；
4. 具备底部飞拍功能，可识别芯片的极性及芯片角度误差，提高固晶精度；
5. 高速、高精度晶环平台可自动切换位置及修正芯片角度，并具备自动换晶环功能；
6. 顶针模块具备XY自动修正功能，精准切换位置；
7. 高速、高精度固晶平台采用直线电机驱动，并具备激光测高功能，提高固晶精度；
8. 采用可旋转的上、下料平台，提高设备产能并具备良好的兼容性；
9. 具备漏吸晶检测的功能；
10. 软件系统易操作、高度集成化及智能化。
| 1.系统功能 | 4、吸晶摆臂机械手系统 | |||
| 生产周期（整台设备） | 90ms（取决于晶片尺寸及支架） | 吸晶摆臂 | 180°可旋转固晶 | |
| XY位置精确度 | ±0.015mm | 吸晶压力 | 可调30g—250g | |
| 芯片旋转精度 | ±3° | |||
| 固晶角度精度 | ±1° | 5.送料工作平台 | ||
| 2.芯片XY工作台 | PCB支架行程范围(长X宽） | 600mm*500mm | ||
| 芯片尺寸 | 3.5mil×3.5mil-80mil×80mil(0.08mm*0.08mm-2mm*2mm) | PCB XY分辨率（BC轴读头） | 0.02mil（0.5μm） | |
| 6.适用支架尺寸 | ||||
| 晶片角度修正 | ±15°以内可修正 | 支架长度 | 100mm-600mm | |
| 芯片环尺寸 | 6″ | 支架宽度 | 100mm-500mm | |
| 芯片面积尺寸 | 6″（152mm）外径(External Diameter) | 7.所需设施 | ||
| 分辨率（XY轴读头） | 0.5μm | 电压/频率 | 220V AC±5%/50HZ | |
| 顶针Z高度行程 | 80mil（2mm） | 压缩空气 | 0.3-0.5MPa（Min） | |
| 额定功率 | 2.8KW | |||
| 3.图像识别系统 | 耗气量 | 35L/min | ||
| 灰阶度 | 256级灰度 | 8.体积及重量 | ||
| 分辨率 | 656×492像素 | 长x宽x高 | 3056×1810×1930(mm) (不含三色灯) | |
| 图像识别精准度 | ±0.025mil@50mil观测范围 | 重量 | ≈1800Kg | |
