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Bamtone S275PCB金相分析专用自动取样机
早期的电路板切片取样大都采用冲剪式或锯割式的取样方式，而这两种方式都有可能造成样片变形，（特别是PCB板的层数较高，板较厚时）从而导致观察，测试不准确的致命缺陷，PCB金相分析专用自动取样机，具有钻铣功能，操作简便，取样迅速，样品边缘光滑，不会破坏试样内部结构，让你的试验切片在金相显微下更真实。 参考价￥20000 -
Bamtone T60F手持式面铜测试仪
Bamtone/T60F手持式面铜测试仪是在T60和T60C的基础上设计研发的，用于测量线路板上的铜层厚度，精准把握线路板行业客户需求，为客户提供更多具竞争力和经济性的替代选择 参考价￥18000 -
Bamtone 7063国产离子污染测试仪对标美国SGS
国产离子污染测试仪对标美国SGS，它就是使用溶剂把产品表面的污染度萃取到溶液中，因为离子在溶剂中分解成正离子或负离子，从而使溶剂的导电性能提高，在溶剂量确定的情况下，溶剂中的离子含量的多少和溶剂的导电性有直接的关系，量化这种关系，也就量化了离子污染度，在IPC-TM-650中定义这种测试方法为ROSE(溶剂萃取电导率法)。 参考价￥70000 -
Bamtone HCT80班通科技自动耐电流测试仪
班通科技自动耐电流测试仪（HCT）是一款专门设计用于评估电子元件、电路板及整个电子设备在多样化的工作电压
和电流条件下的稳定性和安全性的精密仪器。它的核心功能是检验这些设备是否达到预期的可靠性和性能标
准，同时确保它们符合安全规范。 参考价￥420000 -
Bamtone T90班通科技在线铜厚测试仪自动铜厚检查机
班通科技在线铜厚测试仪自动铜厚检查机，是一款通用于线路板表面铜箔厚度的测试机。适用于PCB 生产领域开料后，压合后，减铜后，电镀后的铜箔厚度检测。用来管控和监测来料、电镀后的铜箔厚度是否满足生产需求。 参考价￥280000 -
Bamtone T60C手持式面铜测试仪
手持式面铜测试仪采用微电阻测试技术，利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量，当探头接触铜箔样品时，恒定电流通过外侧两根探针，而内侧两根探针测得该电压的变化值。根据欧姆定律电压值被转换为电阻值，利用一定的函数，计算出厚度值，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。 参考价￥15000 -
Bamtone/H200B班通科技 TDR阻抗测试仪
班通科技 TDR阻抗测试仪是基于时域反射原理设计而成的高带宽特性阻抗测试分析专用仪器。仪器采用真差分宽带取样技术，能够自动、快速、批量、准确测试线路板及电线电缆的特性阻抗，具备波形显示与分析功能，适用于PCB硬板、FPC软板及电线电缆的阻抗测试。 参考价￥148000 -
HY-T60手持式铜厚测试仪面铜测厚仪
手持式铜厚测试仪面铜测厚仪采用微电阻测试技术，利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测
量，探头接触铜箔样品时，恒定电流通过外侧两根探针，而内侧两根探针测
得该电压的变化值。根据欧姆定律电压值被转换为电阻值，利用一定的函数，
计算出厚度值。 参考价￥14800 -
TDR阻抗测试H085班通特异性阻抗测试仪H085
班通特异性阻抗测试仪H085基于时域反射原理，采用真差分宽带取样技术，设计实现的高带宽特性阻抗测试分析设备。 能够自动、快速、批量、准确测试线路板及电线电缆的特性阻抗，具备波形显示与分析，适用于 PCB 硬板，FPC 软板，电线电缆的阻抗测试。 参考价￥138000