广和通LTE模组

MC669-CN广和通LTE模组

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2022-06-29 17:56:12
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尺寸:21.9mm*22.9mm*2.2mm;
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产品简介

广和通MC669系列采用21.9mm*22.9mm*2.2mm的LCC+LGA封装方式,在满足尺寸的前提下,给用户提供非常多的外设资源,并且兼容市面上多款Cat1模组。MC669系列可定制化支持WiFi-Scan、PSM、双卡双待等功能,拥有*的芯片级电源设计和优秀的内核级电源管理,融合协议栈电源优化,PSM功耗低至1.5uA;寻呼模式功耗下降30%;DRX功耗比上一代降低15%。同时,MC

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新一代成本优化的LTE Cat1模组MC669系列,MC669系列采用紫光展锐LTE Cat1 bis芯片UIS8850DG/BM,模组自带GNSS功能,可以满足用户多种环境下快速精准定位需求,广泛应用于超30%的物联网场景。

广和通MC669系列采用21.9mm*22.9mm*2.2mm的LCC+LGA封装方式,在满足尺寸的前提下,给用户提供非常多的外设资源,并且兼容市面上多款Cat1模组。MC669系列可定制化支持WiFi-Scan、PSM、双卡双待等功能,拥有*的芯片级电源设计和优秀的内核级电源管理,融合协议栈电源优化,PSM功耗低至1.5uA;寻呼模式功耗下降30%;DRX功耗比上一代降低15%。同时,MC669系列可为客户提供IoT行业解决方案参考设计及客户开发支持。
广和通MC669系列专注于LTE通信体验,支持国内运营商所有4G频段。MC669拥有丰富的工业标准接口资源,如CAMERA、LCD、SDIO、USB、UART、I2C、SPI、I2S等,多可支持48个GPIO。软件上支持内置TCP/IP协议、LBS、PPP、ECM、RNDIS、录音、播放等功能,可选支持TTS、扫码库、GNSS等功能,满足多样化的物联网产品软硬件诉求。支持Window/Android/Linux等主流操作系统,可广泛应用于中低速率物联网市场,如Tracker、泛支付、共享经济、工业互联 、安防监控、BMS、车载等多种应用场景。


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