热敏电阻器的外形分别有圆盘，芯片，珠子或棒，能够外表装置或嵌入系统中。它们能够封装在环氧树脂，玻璃，烘烤酚醛树脂或涂漆中。其中外形通常取决于所监测的资料，例如固体，液体或气体。普遍用于家用电器、电力工业、通讯、军事科学、宇航等各个范畴。
      玻璃封装的NTC热敏电阻密封在气密玻璃泡中的NTC温度传感器。它们设计用于温度高于150°C的环境，或用于印刷电路板装置，须巩固耐用。将热敏电阻封装在玻璃中可进步传感器的稳定性，并维护传感器免受环境影响。它们是经过将珠状NTC电阻密封在玻璃容器中而制成的。典型尺寸的直径范围为0.4-10mm.
      珠状NTC热敏电阻由直接烧结到陶瓷体中的铂合金引线制成。它们通常提供快速响应时间，更好的稳定性并允许在比Disk和Chip NTC传感器更高的温度下操作，但它们更脆弱。通常将它们密封在玻璃中，以维护它们在组装过程中免受机械损坏，并进步它们的丈量稳定性。典型尺寸的直径范围为0.075~5mm.
      插件热敏电阻插件NTC热敏电阻具有金属化外表接触。它们更大，因而比珠型NTC电阻用具有更慢的反响时间。但是，由于它们的尺寸，它们具有更高的耗散常数（将温度升高1°C所需的功率），并且由于热敏电阻耗费的功率与电流的平方成正比，因而它们能够比珠子更好地处置更高的电流型热敏电阻。
      盘式热敏电阻盘式热敏电阻是经过将氧化物粉末的混合物压制成圆形模具而制成的，然后在高温下烧结。芯片通常经过带式浇铸工艺制造，其中资料浆料作为厚膜展开，枯燥并切成外形。典型尺寸的直径范围为0.25-25mm