产品适用：于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，

IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，

电工产品、材料、零备等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。

规格参数：

型号：非标定制（DHG-1200FB)

温度范围：RT+10~85℃

温度波动度：±0.5℃

内箱尺寸： 1500*500*1600mm

外形尺寸：  1900*1300*1950mm

电源电压：380V  50HZ

功率       ：6.5KW 

载物搁板： 4块 （冲孔载物搁板、可拆卸上下调节）

换气系统： 设计后背顶部、安装排气 涡轮风机孔直径 60mm 

内箱底部中心设计有块卡50.4卡盘活接 连接硅胶排水管

内部集成真空装置系统 、水分子收集系统 、无油涡旋泵组、

主控制 PLC 一屏控制 温度 压力、 实时数据记录 温度、压力、运行时间、报警参数、

备注：以上为用户非标定制、可供参考;  或直接电联咨询我司销售技术人员了解更多。  

本公司多年服务科研单位 研究院、高校实验室 项目拥有丰富的设计经验与成功案例可供参考。 

参考图片：