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高效性：通过加速老化过程，PCT试验箱能够显著缩短测试周期，降低研发成本和时间成本，对于需要快速迭代和上市的新产品尤为重要。
全面性：能够同时模拟高温、高湿以及高压的多种环境条件，全面评估产品的综合性能。
精准性：采用先进的温湿度和压力控制系统，确保测试环境的稳定性和准确性，有助于获得更加可靠的测试结果。
安全性：设备设计符合安全标准，具备多重保护措施，如误操作安全装置、超压安全保护、超温保护、防烫伤保护以及手动安全保护排压阀等，确保测试过程的安全可靠。
灵活性：可根据不同产品的测试需求进行定制化设置，满足不同行业的测试要求。
高温高湿模拟能力：PCT试验箱能够模拟高温高湿环境，为产品提供严苛的测试条件，通过精确控制温度和湿度，可以模拟产品在实际使用中可能遇到的各种环境。
压力循环测试：PCT试验箱不仅能模拟高温高湿环境，还能在测试过程中施加压力，进行压力循环测试，更全面地评估产品在不同压力条件下的性能和可靠性。
快速升降温和加湿：PCT试验箱采用先进的加热、制冷和加湿技术，能够实现快速的升降温和加湿过程，有助于缩短测试周期，提高测试效率。
操作简单易用：PCT试验箱采用人性化设计，操作简单易用，配备触摸屏控制系统和直观的软件界面，方便用户进行参数设置和测试操作。
广泛的应用范围：PCT试验箱适用于多种材料和产品，如电子元器件、塑料橡胶材料、涂层和表面处理、绝缘和密封材料等，在电子、汽车、航空航天、医疗器械等行业具有广泛的应用前景。
可靠的测试结果：PCT试验箱能够模拟真实环境中的高温高湿和压力条件，提供可靠的测试结果，通过PCT试验箱测试的产品能够在实际使用中表现出更高的可靠性和稳定性。
箱体清洁：每次使用完毕后或有测试物品溢出时，要使用中性清洁用品及软布清理内箱。定期清洁试验箱内外表面，可以使用柔软的布料蘸取适量的清洁剂进行擦拭，注意不要在电气部分使用过多的水分，以免导致短路。
水箱水质检查：每次补充水量前须先检查水箱内水质之洁净程度，如发现水质变黄脏污或水表层浮有油斑状异物须即刻清洁、换水。
电气部分维护：检查电源线、插头等是否有松动或损坏，若有问题及时更换或修复。定期检查电气设备中的继电器、开关、保险丝等是否正常工作，如有故障及时更换。
温湿度控制系统维护：定期检查温湿度控制系统的工作情况，确保系统正常。如发现异常，及时联系专业维修人员进行检修。
安全排压阀维护：每周至少进行一次安全排压阀维护检查，特别是当设备闲置较长时间重新启用时，应拉动安全排压阀上小拉环，检查阀芯是否起跳灵活，防止因弹簧锈蚀影响安全排压阀起跳。
压力表校准：压力表性能校准按一年周期进行校准，确保使用安全有效，如日常使用中发现压力表指示不稳定或不能恢复到零位应及时予以检修或更换作用有效的新表。
橡胶密封圈检查：PCT高压加速老化试验机门盖上的橡胶密封圈使用日久会老化和变形，每日点检必须注意检查其作用是否安全有效，如发现密封圈老化、变形、断裂时须及时报修或更换。
设备周身清洁：每天对设备周身进行清洁，试验室为每一试验周期完毕进行一次清洁作业，同时每周至少进行一次防锈油擦拭机身。
加湿器和湿球测试布维护：加湿器内之储水应每月替换一次，保证水质清洁，加湿水盘应每一个月清洁一次，保证水流顺利。湿球测试布约三个月替换一次，替换时使用清洁布擦洗测温体，替换新测试布时应先清洗干净。
水位调整：积水筒水位不行过高，使水溢出积水筒或过低使湿球测试布吸水不正常，影响湿球的准确性。水位大概保持六分满即可，积水筒水位之调整，可调整积水盒的高低。
电子电气行业：
适用于集成电路(IC)、印刷电路板(PCB)、电容器、电阻器、电感器等电子元器件的高温、高湿及压力条件下的性能测试和可靠性评估。
可以测试半导体封装在湿气条件下的性能，如模拟湿气沿胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体的情况，以评估其耐湿性和可靠性。
模拟手机等电子产品在日常使用中可能遇到的高温高湿或低温低湿环境，检测其在不同温湿度条件下的性能和可靠性。
汽车行业：
用于测试汽车电子元件、汽车线束和连接器、密封件和橡胶件等，在高温、高湿和压力下的性能和耐久性。
在车辆设计阶段，用于快速暴露潜在问题，如电池、电动驱动系统等在环境下的性能。
航空航天行业：
评估航空航天材料在高温、高湿及压力下的性能变化，确保其满足严格的航空航天标准。
模拟航空航天电子系统在环境下的工作情况，测试其可靠性和稳定性。
医疗器械行业：
测试高分子材料、涂层等在医疗器械中的应用，评估其在高温、高湿环境下的性能变化。
模拟医疗器械在实际使用中可能遇到的环境条件，测试其性能和可靠性。
塑料和橡胶行业：
评估塑料和橡胶材料在高温、高湿和压力下的性能变化，如变形、老化、开裂等。
涂层和表面处理行业：
测试涂层和表面处理材料在高温、高湿和压力下的耐腐蚀、耐磨损和耐候性能。
电气性能变化：高温或高湿环境可能会影响电子元件的电气参数，如电阻、电容或电感等。这些参数的变化可能会影响电子元件的正常工作，甚至导致电器故障。
结构稳定性影响：温度和湿度的变化可能会影响电子元件的内部结构，如材料膨胀或收缩，导致元器件的物理结构发生改变，破坏电子元件的完整性，降低其使用寿命。
加速金属件腐蚀：高温和高湿度会加速金属件的腐蚀过程。在两种不同金属材料的键合处或连接处，水汽渗入可能会产生电化学反应，从而大大加快腐蚀速度。
绝缘材料老化：湿热环境会加速绝缘材料的老化，影响其绝缘性能。管壳的电镀层可能会剥落，外引线可能生锈或锈断，影响器件的稳定性和可靠性。
吸湿现象：在高温高湿条件下，电子元件材料会受到水分的影响，发生膨胀，其性能也会受到影响。同时，高温条件下吸附大量的水气之后，电子元件的绝缘材料还会出现电性能下降。
电化学反应：在湿热环境中，尤其是在有水汽渗透的情况下，可能会引起电参数的变化，特别是在两种不同金属材料的接触处，由于水汽渗入会产生电化学反应，加速腐蚀。
接触不良：由于湿热引起的有机材料表面劣化也会导致电性能的劣化，同时在高温下潮湿还会导致接触部件的触点污染，使触点接触不良。
故障模式：湿度诱发的主要故障模式包括电气短路、活动元器件卡死、电路板腐蚀、表层损坏、绝缘材料性能降低等。
