半导体晶圆温度检测监测 光刻晶圆温度测量系统

     TC Wafer半导体晶圆温度传感器利用热电效应来测量温度。其基本原理是在晶圆表面埋入微小的热电偶元件，当晶圆表面温度发生变化时，热电偶产生微弱的电压信号。通过测量这些电压信号，可以准确地计算出晶圆的温度变化。

晶圆热电偶温度传感器通过探针与晶片之间的热电偶效应来测量温度。热电偶是一种基于热电效应的传感器，它可以将温度转化为电压信号。当探针与晶片接触时，热电偶会产生一个电压信号，该信号被控制器接收并转换成数字信号。然后，数字信号被发送到显示屏上进行显示。

在半导体工艺中，TC Wafer半导体晶圆温度检测监测可用于多种应用场景，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积等。其能够实现精确的温度控制，从而提高工艺的稳定性和准确性，提高产品的质量和性能。此外，其还可以用于废料处理和设备维护等，提高生产效率和成本效益

智测电子拥有全套传感器生产、加工与检测设备，拥有高精度温度传感器的生产、研发和产品定制能力，为半导体装备、航空航天、智能制造、高校实验室、***所、生物技术等行业用户提供专业的高精度测温解决方案。

产品特点

半导体制造厂 Fab，PVD/CVD 部门、RTP 部门等使用。

传感器可以定制。

高精度多通道数据采集仪。

优异的软件功能，方便数据统计、趋势绘图和数据导出。

产品优势

高精度：由于其直接嵌入在晶圆表面，可以实现对晶圆温度的实时、精确监测。

可靠性：传感器材料稳定，适应长期运行，不易受到外界干扰。

高灵敏度：微小的温度变化也能被传感器准确地捕捉，确保制程的稳定性。

即时性：传感器的实时性能使得生产线上的温度调整能够迅速响应，减少生产过程中的温度波动。

半导体晶圆温度检测监测 光刻晶圆温度测量系统