产品介绍

我们的厚度测量仪器提供可靠、简单的操作以及准确的测量。

具有功能强大，用户界面良好，从初级水平到双重技术的可扩展型等系列产品可供选择。

应用行业

手持镀层测厚仪应用于电镀和金属镀层侧厚

手持镀层测厚仪应用于工业和汽车油漆及粉末的涂层

手持镀层测厚仪应用于 PCB 和表面铜的厚度测量

日立CMI95M

在1秒内实现可靠的铜箔和铜层板厚度测量

在检验和板材制造期间实现高质量的 PCB 铜箔和铜层板厚度测量在1秒内测量铜箔和PCB覆铜板表面铜厚

相应尺寸范围为1/8至40盎司/平方英尺

关键特色:

(5-140微米)。1采用电池操作，共提供低电压，然后注意指示器上的厚度测量结果。该仪表使用经过实地证我们的CMI95M易于使用-只需将的软融式探针放在钢表| 已获微 CE 认证。

明的微阻技术来按厚度排列铜范和铜局板，CMI96M具备稳健性 | 出厂时已经过校准。

和高度准确性。同时价格合理，由于在出厂时已经过校准，因此顾备接过证明的胜用性

该仪表不需要使用标准。CMI95M的常见应用如下: 易于使用，

PCB 制造和装配。用用专有的软粉式探针销表面厚度。

快速坚固易用

可轻松而快速地准确识别超出规格的铜箔，避免产生废料和返工成本，|软触式探针可防止铜表面出现损伤或刮伤，避免了板材的损坏。

规格

尺寸(英寸):2.5英寸(宽)x1.25英寸(厚)*4.1英寸(高)。

毫米:66(宽)*32(厚)*104(高)。

|重量:±1%(125克)

电池:9V，用户可更换。

范围(盎司/平方英尺):1/8、1/4、3/8 1/2 1 2 3、4。

微米:(5、9、12、17、35、70、105、140)。