phoenix microme|x

—— 高分辨率的微焦点X射线检测系统，主要设计用于焊点和电子元件的实时X射线检测

它将高分辨率的二维X射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中，同时具有创新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的图像质量，可以用于故障分析实验室以及生产车间。它配备了phoenix|X射线专有的图像处理软件，用于PCB装配的自动检测，提供更高的缺陷覆盖率，同时提高了生产效率。

主要功能

高放大倍率

精确的操作

高度的可再现性

180千伏/ 20瓦的高功率微焦点管，可进行达0.5微米的细节探测

可选：

x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?AXI），以达到更高的缺陷覆盖率，具有高放大倍率和可再现性

通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS（帧每秒）的清晰的活动影像

10秒内的三维计算机断层扫描

通过菱形|窗口以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集

顾客利益

组合的二维 /三维CT操作

通过菱形|窗口（可选）以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集

组合的二维 /三维CT操作

检测步骤的自动化是可能的

显著的易用性

电力电子设备 将功率半导体元件的表面焊接到陶瓷基板上。通过3毫米厚的铜散热器，基板空洞是可见的，半导体的焊点是无空洞的，甚至薄铝焊线也是可见的。

安装好的印刷电路板 通孔插装焊点带CAD覆盖的微焦点X射线图像

半导体与其他电子元件 直径为25微米铜焊线的高放大倍率微焦点X射线图像